[发明专利]一种晶粒分拣装置以及分拣方法

说明书

本申请涉及半导体晶粒分拣的技术领域，涉及一种晶粒分拣装置以及分拣方法，主要方案涉及一种晶粒分拣装置，包括依次设置的顶出件、待分料架、转运件，以及存料架，所述存料架上设有用于存放晶粒的存料膜件，所述存料架上沿垂直于所述存料膜件的方向滑移连接有滑动件，所述滑动件上具有能够抵触在所述存料膜件上的支撑区。本申请具有以下效果：支撑区将会对存料膜件进行支撑，在整个过程中，减小存料膜件表面发生形变的可能性，从而提高晶粒存放的效果，并且也减小了每次存放对原先位于存料膜件上的晶粒粘附效果的影响。

技术领域

本申请涉及半导体晶粒分拣的技术领域，尤其是涉及一种晶粒分拣装置以及分拣方法。

背景技术

随着社会的发展，一些led技术不断更新换代，此时对led的需求和品质要求更为高，此时也将对led晶粒的品质也提出了更高的要求。

其中在led晶圆的加工中，需要将晶圆切割成多个晶粒，并且切割后的晶粒需要进行检测，需要对晶粒的光电参数进行测定，并且依据此将晶粒进行分类，此时需要通过一种分选装置对晶粒进行分类工作。

授权公告号为CN202638767U的中国实用新型专利，公开了一种晶粒挑拣装置，包括有一晶粒顶取定位机构、一与该晶粒顶取定位机构相对设置的晶粒分存定位机构、一设置为在该晶粒顶取定位机构与该晶粒分存定位机构之间转动的晶粒挑拣臂、一与该晶粒顶取定位机构分离设置的顶取膜分离机构以及一与该晶粒分存定位机构分离设置的分存膜贴附机构，其中该晶粒挑拣装置对一贴附于该晶粒顶取定位机构的一晶粒具有一挑拣状态以及一分存状态，并通过该晶粒分存定位机构与该分存膜贴附机构的分离设置，提高该晶粒于该分存状态中的定位精准度。

上述挑选装置在工作时，将会通过晶粒挑选臂从分存定位机构中将待分选的晶粒取下，并且当晶粒挑选臂转动后将会正对分存膜，此时顶取膜分离机构将会抵顶分存膜，使得晶粒粘附至分存膜上，从而实现分选。

但是，每当分选时，第二抵顶件就需要抵顶一次分存膜，而分存膜是具有形变的能力的，分存膜在被顶出时，被顶出的部分将会凸起形变，分存膜的局部曲率减小，导致其与晶粒的接触面可能不平整，而晶粒贴敷面为平面，无法很好地贴合的情况下导致晶粒粘附效果较差，且分存膜在被顶出的过程中，由于其曲率变化，原先粘附好的晶粒的粘附效果也将受到影响。

发明内容

针对相关技术存在的不足，本申请的目的第一目的是提供一种分拣机的存料机构，能够提高晶粒粘附效果。

本申请的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种晶粒分拣装置，包括依次设置的顶出件、待分料架、转运件，以及存料架，所述存料架上设有用于存放晶粒的存料膜件，所述存料架上沿垂直于所述存料膜件的方向滑移连接有滑动件，所述滑动件上具有能够抵触在所述存料膜件上的支撑区。

通过采用上述技术方案，顶出件将会把待分料架上待分拣晶粒顶向转运件，转运件将晶粒收取，然后转运件将晶粒运送至于存料膜件相对处，滑动件将会滑动，使得晶粒转存至存料膜件上，而当发生接触时，支撑区将会对存料膜件进行支撑，在整个过程中，减小存料膜件表面发生形变的可能性，从而提高晶粒存放的效果，并且也减小了每次存放对原先位于存料膜件上的晶粒粘附效果的影响。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述转运件包括转动连接在待分料架与存料架之间的转运头、与转运头连接的转运电机、设置在转运头上且用于和待分料架或存料膜件对合的吸嘴。

通过采用上述技术方案，当顶出件将晶粒顶出时，吸嘴通过吸力将待分料架上的晶粒吸取下来，然后转运电机在转动后，使得吸嘴又朝向存料膜件，此时存料膜件朝吸嘴一侧运动后，吸嘴将晶粒转运至存料膜件上。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述滑动件为滑移连接在存料架上的支撑块，所述存料架上设置有用于驱使支撑块滑动的驱动件，所述支撑区形成于所述支撑块与所述存料膜件接触面上，所述存料膜件与所述支撑块固定连接。