[发明专利]一种晶粒分拣装置以及分拣方法在审
申请号: | 202010549792.3 | 申请日: | 2020-06-16 |
公开(公告)号: | CN111715562A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 王胜利 | 申请(专利权)人: | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | B07C5/36 | 分类号: | B07C5/36;B07C5/38;H01L21/67 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 任志龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶粒 分拣 装置 以及 方法 | ||
1.一种晶粒分拣装置,包括依次设置的顶出件、待分料架(300)、转运件(400),以及存料架(100),其特征在于:所述存料架(100)上设有用于存放晶粒的存料膜件(110),所述存料架(100)上沿垂直于所述存料膜件(110)的方向滑移连接有滑动件,所述滑动件上具有能够抵触在所述存料膜件(110)上的支撑区。
2.根据权利要求1所述的一种晶粒分拣装置,其特征在于:所述转运件(400)包括转动连接在待分料架(300)与存料架(100)之间的转运头(410)、与转运头(410)连接的转运电机(420)、设置在转运头(410)上且用于和待分料架(300)或存料膜件(110)对合的吸嘴(430)。
3.根据权利要求2所述的一种晶粒分拣装置,其特征在于:所述滑动件为滑移连接在存料架(100)上的支撑块(120),所述存料架(100)上设置有用于驱使支撑块(120)滑动的驱动件(130),所述支撑区形成于所述支撑块(120)与所述存料膜件(110)接触面上,所述存料膜件(110)与所述支撑块(120)固定连接。
4.一种晶粒分拣方法,基于权利要求1-3中任意一项所述的晶粒分拣装置,其特征在于:包括以下步骤:
S1:待分料架(300)运动,使得顶出件相对应于一待分拣的晶粒;
S2:顶料,顶出件运动,将一待分拣的晶粒顶出,使其运动并被转运件(400)拾取;
S3:送料,转运件(400)将相对应的一待分拣晶粒送至存料架(100)处;
S4:存料,支撑区止抵于存料膜件(110)背离转运件(400)的一侧,存料膜件(110)相对于转运件(400)运动,包括当前一待分拣晶粒正对应于存料膜件(110)上的待存区域,以及存料膜件(110)整体朝向晶粒运动,继而使得晶粒止抵并存放在存料膜件(110)上;
之后重复步骤S1-步骤S4。
5.根据权利要求4所述的一种晶粒分拣方法,其特征在于:所述步骤S4中,所述存料膜件(110)放置在一存料架(100)上,所述存料架(100)上具有用于抵触在所述存料膜件(110)背离所述转运件(400)一侧的支撑块(120),所述支撑块(120)与所述存料膜件(110)抵触面为所述支撑区。
6.根据权利要求5所述的一种晶粒分拣方法,其特征在于:所述步骤S4中,所述支撑区的面积不小于所述存料膜件(110)上的存放晶粒的区域。
7.根据权利要求5所述的一种晶粒分拣方法,其特征在于:所述步骤S4中,所述支撑块(120)与所述存料膜件(110)同步运动。
8.根据权利要求4所述的一种晶粒分拣方法,其特征在于:所述转运头(410)上设置有两个所述吸嘴(430),两个所述吸嘴(430)的朝向位于同一直线上,两个所述吸嘴(430)的朝向相背离,且所述待分料架(300)上的待分料平面平行于所述存料架(100)上的存料平面,所述步骤S4与下一个重复周期中的所述步骤S2同步进行。
9.根据权利要求4所述的一种晶粒分拣方法,其特征在于:所述待分料架(300)上设有第一影像摄取装置,用于摄取待分料架(300)上的晶粒的位置数据,通过位置数据对位于待分料架(300)上的晶粒进行编号,所述待分料架(300)根据晶粒编号进行运动,使得晶粒按照编号依次正对于所述转运件(400)。
10.根据权利要求9所述的一种晶粒分拣方法,其特征在于:所述存料架(100)上设有第二影像摄取装置,用于摄取存料架(100)上的晶粒的位置数据,通过位置数据确定待分拣晶粒相对应的待存区域,并使得存料膜件(110)进行运动,使得晶粒正对于待存区域。
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