[发明专利]一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的BGA芯片封装结构

说明书

本发明涉及一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的BGA芯片封装结构，包括：裸芯片和封装件，其中，裸芯片包括裸芯片主体，裸芯片主体上设置有屏蔽结构以及若干第一引脚，若干第一引脚均与屏蔽结构连接；封装件包括基板、第一焊盘以及若干第一焊球，第一焊盘设置在基板上，裸芯片主体安装在基板上，若干第一焊球设置在基板的底部，且通过贯通基板的若干通孔与第一焊盘形成电气连接；第一引脚通过第一键合线与第一焊盘连接。本发明的BGA芯片封装结构，在裸芯片主体的上表面形成屏蔽结构，通过键合线将连接屏蔽结构的第一引脚与第一焊盘键合连接，形成了包裹裸芯片主体的屏蔽壳，无需开发专用的屏蔽壳体，就可以实现抗电磁脉冲干扰。

技术领域

本发明属于电磁脉冲防护技术领域，具体涉及一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的BGA芯片封装结构。

背景技术

封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。BGA(Ball Grid Array，球状引脚栅格阵列)封装技术，是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚呈球状并排列成一个类似于格子的图案。BGA封装可以极大地提高器件的I/O数，缩小封装体尺寸，节省组装的占位空间，已被广泛使用。

随着微电子技术的发展，半导体集成电路已在通信、交通、能源、军事、国防等诸多重要领域得到广泛应用。但大量电子设备不可避免的共同工作，导致了电磁兼容问题的出现，尤其对于集成度不断提高的半导体器件，微波干扰以及翻转效应变得日益严重。外界各种电磁干扰，可以通过各种耦合途径输入电子系统，导致计算机出错、设备重启、仪器死机等问题，严重时会造成某些电子器件永久性失效，这些故障会对电子系统造成很大的损伤，给人们的生活带来极大的不便。而高功率微波作为一种引起广泛关注的新的电磁干扰源，其电磁辐射对电子电器系统和设施造成的干扰和破坏，可能导致电路失效、系统瘫痪。因此如何提高集成电路抗电磁干扰的能力，尤其是高功率微波电磁辐射引起的数字电路的干扰成为亟待解决的问题。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的BGA芯片封装结构。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

本发明提供了一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的BGA芯片封装结构，包括：裸芯片和封装件，其中，

所述裸芯片包括裸芯片主体，所述裸芯片主体上设置有屏蔽结构以及若干第一引脚，若干所述第一引脚均与所述屏蔽结构连接；

所述封装件包括基板、第一焊盘以及若干第一焊球，所述第一焊盘设置在所述基板上，所述裸芯片主体安装在所述基板上，若干所述第一焊球设置在所述基板的底部，且通过贯通所述基板的若干通孔与所述第一焊盘形成电气连接；

所述第一引脚通过第一键合线与所述第一焊盘连接。

在本发明的一个实施例中，所述裸芯片包括若干第二引脚，所述第二引脚和所述第一引脚间隔设置在所述裸芯片主体上。

在本发明的一个实施例中，所述封装件包括第二焊盘以及若干第二焊球，其中，

所述第二焊盘设置在所述基板上，且通过第二键合线与所述第二引脚连接；

若干所述第二焊球设置在所述基板的底部，且与所述第二焊盘形成电气连接。

在本发明的一个实施例中，所述封装件还包括封装外壳，所述封装外壳用于对所述裸芯片进行密封保护，所述基板的下表面位于所述封装外壳外部。

在本发明的一个实施例中，所述屏蔽结构的厚度大于或等于需屏蔽电磁波在所述裸芯片主体顶层材料中的趋肤深度。