[发明专利]一种便于测试铜厚的电路板及其铜厚测试方法

说明书

本发明公开了一种便于测试铜厚的电路板及其铜厚测试方法，涉及电路板质量检测领域。电路板包括电路板本体，电路板本体上活动设置有测试板；测试板包括若干由上至下依次排布的线路层、以及贯穿所有线路层的若干导通孔；线路层的数量、以及每层线路层的铜厚，均与电路板相同；导通孔的数量为线路层的2倍；每层线路层上均设置有长度相等的测试导线，每根测试导线的2端各与一个唯一的导通孔电性连接。本发明能够显著提高电路板的铜厚测量速度和测量精度。

技术领域

本发明涉及电路板质量检测领域，具体涉及一种便于测试铜厚的电路板及其铜厚测试方法。

背景技术

随著电子资讯产业的持续升级，特别是5G时代的到来，对PCB(printed circuitboard，印刷电路板)在信号传输上提出了更高的要求，同时也对PCB各项验收标准提出了更高的要求。

电路板上包括多层线路层，每层线路层上均设置有用于导电的“铜箔”，电路板进行信号传输时过程中，每层“铜箔”的铜厚起著至关重要的作用(影响著信号的衰减)，因此越来越多的用户对电路板的铜厚提出了严格要求。

目前测试电路板上每层线路层铜厚的方式为：将电路板通过切片的方式裁切一块，并进行打磨至测量仪器(例如显微镜)能够测量的程度后，通过测量仪器进行人工测量。

上述铜厚测量方式存在的缺陷为：

(1)将电路板进行切片的过程费时费力(需要将整块电路板放置于机台进行切片)，这直接大幅度降低了测量速度；

(2)电路板在切片过程中难免会受到损伤，再加上人工通过测量仪器肉眼测量会出现误差的因素，降低了测量精度。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明解决的技术问题为：如何提高电路板的铜厚测量速度和测量精度。

为达到以上目的，本发明提供的便于测试铜厚的电路板，包括电路板本体，电路板本体上活动设置有测试板；测试板包括若干由上至下依次排布的线路层、以及贯穿所有线路层的若干导通孔；线路层的数量、以及每层线路层的铜厚，均与电路板相同；导通孔的数量为线路层的2倍；每层线路层上均设置有长度相等的测试导线，每根测试导线的2端各与一个唯一的导通孔电性连接；

进行厚度测量时，将每个导通孔与电阻测试仪上的对应端子电性连接；以此将每层线路层上的测试导线、以及连接该测试导线的2个导通孔形成测试回路，测量每条测试回路的电阻，根据电阻确定每层线路层的铜厚是否符合标准。

在上述技术方案的基础上，该电路板还包括在任意一层线路层上设置的若干实心焊盘，每个焊盘与一个设置于同层的导通孔一一对应、且电性连接；在此基础上，进行厚度测量时，将每个焊盘与电阻测试仪上的对应端子电性连接。

在上述技术方案的基础上，所述焊盘位于最上层或最下层的线路层，所有焊盘呈直线排布，所有导通孔与对应的焊盘邻近设置，所有导通孔的排布方式与焊盘相同。

在上述技术方案的基础上，所述测试导线基本呈U字型，且每根测试导线与距离最选的2个唯一导通孔连接，最上层的测试导线连接的2个导通孔的距离最选。

在上述技术方案的基础上，所述线路层的数量为8层：第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层和第八线路层；所述焊盘和导通孔的数量为16个，16个导通孔的标号依次为：A、B、C、D、E、F、G、H、H’、G’、F’、E’、D’、C’、B’和A’；

第一线路层上的测试导线与导通孔A和导通孔A’连接；

第二线路层上的测试导线与导通孔B和导通孔B’连接；

第三线路层上的测试导线与导通孔C和导通孔C’连接；

第四线路层上的测试导线与导通孔D和导通孔D’连接；