[发明专利]一种便于测试铜厚的电路板及其铜厚测试方法

权利要求书

1.一种便于测试铜厚的电路板，包括电路板本体(20)，其特征在于：电路板本体(20)上活动设置有测试板(10)；测试板(10)包括若干由上至下依次排布的线路层(100)、以及贯穿所有线路层(100)的若干导通孔(120)；线路层(100)的数量、以及每层线路层(100)的铜厚，均与电路板相同；导通孔(120)的数量为线路层(100)的2倍；每层线路层(100)上均设置有长度相等的测试导线(110)，每根测试导线(110)的2端各与一个唯一的导通孔(120)电性连接；

进行厚度测量时，将每个导通孔(120)与电阻测试仪上的对应端子电性连接；以此将每层线路层(100)上的测试导线(110)、以及连接该测试导线(110)的2个导通孔(120)形成测试回路，测量每条测试回路的电阻，根据电阻确定每层线路层(100)的铜厚是否符合标准。

2.如权利要求1所述的便于测试铜厚的电路板，其特征在于：该电路板还包括在任意一层线路层(100)上设置的若干实心焊盘(200)，每个焊盘(200)与一个设置于同层的导通孔(120)一一对应、且电性连接；在此基础上，进行厚度测量时，将每个焊盘(200)与电阻测试仪上的对应端子电性连接。

3.如权利要求2所述的便于测试铜厚的电路板，其特征在于：所述焊盘(200)位于最上层或最下层的线路层(100)，所有焊盘(200)呈直线排布，所有导通孔(120)与对应的焊盘(200)邻近设置，所有导通孔(120)的排布方式与焊盘(200)相同。

4.如权利要求3所述的便于测试铜厚的电路板，其特征在于：所述测试导线(110)基本呈U字型，且每根测试导线(110)与距离最选的2个唯一导通孔(120)连接，最上层的测试导线(110)连接的2个导通孔(120)的距离最选。

5.如权利要求4所述的便于测试铜厚的电路板，其特征在于：所述线路层(100)的数量为8层：第一线路层(101)、第二线路层(102)、第三线路层(103)、第四线路层(104)、第五线路层(105)、第六线路层(106)、第七线路层(107)和第八线路层(108)；所述焊盘(200)和导通孔(120)的数量为16个，16个导通孔(120)的标号依次为：A、B、C、D、E、F、G、H、H’、G’、F’、E’、D’、C’、B’和A’；

第一线路层(101)上的测试导线(110)与导通孔A和导通孔A’连接；

第二线路层(102)上的测试导线(110)与导通孔B和导通孔B’连接；

第三线路层(103)上的测试导线(110)与导通孔C和导通孔C’连接；

第四线路层(104)上的测试导线(110)与导通孔D和导通孔D’连接；

第五线路层(105)上的测试导线(110)与导通孔E和导通孔E’连接；

第六线路层(106)上的测试导线(110)与导通孔F和导通孔F’连接；

第七线路层(107)上的测试导线(110)与导通孔G和导通孔G’连接；

第八线路层(108)上的测试导线(110)与导通孔H和导通孔H’连接。

6.如权利要求1至5任一项所述的便于测试铜厚的电路板，其特征在于：所述测试板(10)相对的2侧部各开有1个定位孔(300)，其用于将每个焊盘(200)与电阻测试仪上的端子进行定位。

7.如权利要求1至5任一项所述的便于测试铜厚的电路板，其特征在于：所述测试导线(110)的线长为3000～4000mil，线宽为30～40mil。