[发明专利]天线装置及温度检测方法

说明书

本发明提供一种天线装置及温度检测方法。例示性实施方式的天线装置具有第1金属层、在第1金属层上设置的第1电介质层、在第1电介质层上设置的第2金属层以及在第2金属层上设置的第2电介质层，天线装置具备在第2电介质层上设置的第1金属端子及第2金属端子以及在第2电介质层上设置的温度检测器，第1金属端子与第2金属端子彼此分离配置，温度检测器的一对输入输出端子的各个与第1金属端子及第2金属端子的各个电连接，第2金属层具有配置于第1电介质层上的第1部分与第2部分，第1部分与第2部分彼此分离配置，第1金属端子配置于第1部分的上方，第2金属端子配置于第2部分的上方，第1电介质层的材料具有比FR‑4树脂更高的导热系数与更高的耐热性。

技术领域

本公开的例示性实施方式涉及一种天线装置及温度检测方法。

背景技术

已经开发了各种小型尺寸的天线(标签天线)。这种天线所涉及的技术例如公开于专利文献1(日本特开2016-146558号公报)。该天线具备电介质、金属层、辐射元件层以及非接触供电元件。金属层设置于电介质层的一侧的面。辐射元件层设置于电介质层的另一侧的面。辐射元件层具有狭缝部。狭缝部设置于辐射元件层的中央部。非接触供电元件设置于狭缝部的上部。

发明内容

在检测放置于静电卡盘上的晶片的温度时，温度的检测使用设置于晶片上的温度检测器来进行，有时能够存在检测结果经由设置于晶片的天线以无线的方式发送到外部的接收装置的情况。本公开提供一种能够使用设置于晶片上的天线将晶片温度的检测结果良好地发送的技术。

在一个例示性实施方式中，提供一种天线装置。天线装置具备第1金属层、设置于第1金属层上的第1电介质层、设置于第1电介质层上的第2金属层以及设置于第2金属层上的第2电介质层。天线装置还具备设置于第2电介质层上的第1金属端子及第2金属端子、以及设置于第2电介质层上的温度检测器。第1金属端子与第2金属端子彼此分离配置。温度检测器的一对输入输出端子的各个与第1金属端子及第2金属端子的各个电连接。第2金属层具有配置于第1电介质层上的第1部分与第2部分。第1部分与第2部分彼此分离配置。第1金属端子配置于第1部分的上方。第2金属端子配置于第2部分的上方。第1电介质层具有比FR-4树脂更高的导热系数与更高的耐热性。

根据本公开，能够提供一种能够使用设置于晶片上的天线将晶片的温度的检测结果良好地发送的技术。

附图说明

图1是例示出一个例示性实施方式所涉及的天线装置的外观的图。

图2是例示出图1所示的天线装置的截面的结构的图。

图3是例示出图1所示的天线装置的表面上的结构的图。

图4是例示出图1所示的天线装置的截面的其他结构的图。

图5是表示一个例示性实施方式所涉及的温度检测方法的流程图。

图6是例示出图1所示的天线装置设置于晶片上的状态的截面的图。

图7是用于说明图1所示的天线装置的效果的图。

具体实施方式