[发明专利]天线装置及温度检测方法

权利要求书

1.一种天线装置，其具备：

第1金属层；

在所述第1金属层上设置的第1电介质层；

在所述第1电介质层上设置的第2金属层；

在所述第2金属层上设置的第2电介质层；

在所述第2电介质层上设置的第1金属端子及第2金属端子；以及

在所述第2电介质层上设置的温度检测器，

所述第1金属端子与所述第2金属端子彼此分离配置，

所述温度检测器的一对输入输出端子的各个与所述第1金属端子及所述第2金属端子的各个电连接，

所述第2金属层具有配置于所述第1电介质层上的第1部分与第2部分，

所述第1部分与所述第2部分彼此分离配置，

所述第1金属端子配置于所述第1部分的上方，

所述第2金属端子配置于所述第2部分的上方，

所述第1电介质层具有比FR-4树脂更高的导热系数和更高的耐热性。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，

所述第1电介质层的材料具有氮化铝。

3.根据权利要求1所述的天线装置，其中，

所述第1电介质层具有：

在所述第1金属层上设置的第1层；

在所述第1层上设置的第2层；以及

在所述第2层上设置的第3层，

所述第2金属层设置于所述第3层上，

所述第1层及所述第3层的材料均为含有SiO₂的玻璃，

所述第2层的材料为硅。

4.根据权利要求3所述的天线装置，其中，

所述第1层及所述第3层的材料为石英。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的天线装置，其中，

所述温度检测器是使用了弹性表面波的非供电的温度传感器。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的天线装置，其中，

所述第1金属端子及所述第2金属端子配置于所述第2电介质层的表面的中央或边缘。

7.一种温度检测方法，其检测静电卡盘上的晶片的温度，

在该温度检测方法中，

将设置有具有温度检测器的天线装置的晶片放置于所述静电卡盘上，

由所述温度检测器接收从外部天线发送到所述天线装置的第1信号，

所述温度检测器根据所述第1信号输出第2信号，

所述天线装置将所述第2信号发送到所述外部天线，

所述第1信号是为了检测温度而激励所述温度检测器的信号，

所述第2信号是表示通过所述温度检测器检测出的温度的信号，

所述天线装置具备：

第1金属层；

在所述第1金属层上设置的第1电介质层；

在所述第1电介质层上设置的第2金属层；

在所述第2金属层上设置的第2电介质层；

在所述第2电介质层上设置的第1金属端子及第2金属端子；以及

在所述第2电介质层上设置的所述温度检测器，

所述第1金属端子与所述第2金属端子彼此分离配置，

所述温度检测器的一对输入输出端子的各个与所述第1金属端子及所述第2金属端子的各个电连接，

所述第2金属层具有配置于所述第1电介质层上的第1部分与第2部分，

所述第1部分与所述第2部分彼此分离配置，

所述第1金属端子配置于所述第1部分的上方，

所述第2金属端子配置于所述第2部分的上方，

所述第1电介质层具有比FR-4树脂更高的导热系数和更高的耐热性。

8.根据权利要求7所述的温度检测方法，其中，

所述温度检测器是使用了弹性表面波的非供电的温度传感器。