[发明专利]显示面板、显示设备及显示面板的制备方法

说明书

本申请公开了一种显示面板、显示设备及显示面板的制备方法，显示面板包括阵列基板、发光器件层和封装层，其中，阵列基板包括衬底和阵列层；发光器件层位于阵列层远离衬底的一侧；封装层位于发光器件层远离衬底的一侧；显示面板包括透光区，透光区具有至少一个贯穿阵列基板和发光器件层且未深及封装层的透光孔。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及显示面板、显示设备及显示面板的制备方法。

背景技术

随着显示技术的发展，全面屏以其较大的屏占比、超窄的边框等优点受到了广泛关注。但是在全面屏显示设备中，为了实现其他功能还会设置前置摄像头、听筒、识别传感器等功能器件，为了降低这些功能器件对显示设备正面空间的占用，提高显示面板的屏占比，目前行业内比较主流的方向有通孔、盲孔和屏下摄像头等技术。但是这些技术还存在一定的缺点，其中通孔技术工艺难度大，且通孔区封装可靠性差。而屏下摄像头技术尚存在许多技术难点待攻关，如衍射、透过率等问题。盲孔技术也存在透过率的问题，亟需对当前技术进行改进。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板、显示设备及显示面板的制备方法，能够减少显示面板对其下方的功能器件的性能影响。

本申请实施例的第一方面提供一种显示面板，显示面板包括阵列基板、发光器件层和封装层，其中，阵列基板包括衬底和阵列层；发光器件层位于阵列层远离衬底的一侧；封装层位于发光器件层远离衬底的一侧；显示面板包括透光区，透光区具有至少一个贯穿阵列基板和发光器件层且未深及封装层的透光孔。

在一可选的实施例中，透光孔内填充有透光材料层。

在一可选的实施例中，透光材料层远离衬底的表面至少与发光器件层远离衬底的表面平齐。

在一可选的实施例中，透光材料层的形成材料包括透光有机材料。

在一可选的实施例中，透光有机材料包括墨水、透明聚酰亚胺材料。

本申请实施例的第二方面提供一种显示设备，显示设备包括显示面板和功能器件，显示面板包括上述任一实施例的的显示面板，功能器件位于显示面板下方且与透光区相对应。

本申请实施例的第三方面提供一种显示面板的制备方法，显示面板的制备方法包括提供阵列基板，阵列基板包括衬底和阵列层；在阵列基板上形成预制孔，预制孔至少贯穿阵列层且深至衬底；在阵列基板上形成发光器件层，其中，发光器件层在预制孔处形成段差，对应预制孔区域的发光器件层材料沉积在预制孔中；在发光器件层上形成封装层，封装层覆盖发光器件层和预制孔；去除形成在预制孔内的发光器件层材料，以在显示面板上形成贯穿阵列基板和发光器件层的透光孔。

在一可选的实施例中，在发光器件层上形成封装层的步骤之前，还包括：在预制孔内填充透光材料，以形成透光材料层，其中，透光材料层远离衬底的表面至少与发光器件层远离衬底的表面平齐。

在一可选的实施例中，显示面板的制备方法还包括：提供玻璃基板，在玻璃基板上形成阵列基板，预制孔为贯穿阵列层和衬底的通孔；在阵列基板上形成发光器件层的步骤，包括：预制孔内的发光器件层材料形成在玻璃载板上；去除形成在预制孔内的发光器件层材料包括：剥离玻璃载板，以去除形成在玻璃载板上的发光器件层材料。

在一可选的实施例中，剥离玻璃载板的步骤之后，还包括：对衬底进行减薄处理，同时去除残留在衬底上的发光器件层材料。

在一可选的实施例中，利用激光镭射技术对衬底进行减薄处理。

在一可选的实施例中，预制孔为贯穿阵列层且深至但并未贯穿衬底的盲孔；在阵列基板上形成发光器件层的步骤，包括：预制孔内的发光器件层材料形成在衬底上；去除形成在预制孔内的发光器件层材料包括：对衬底进行减薄处理，以去除形成在衬底上的发光器件层材料。