[发明专利]显示面板及显示面板制作方法在审
| 申请号: | 202010541588.7 | 申请日: | 2020-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN111710699A | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
| 发明(设计)人: | 徐乾坤;张晓星 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 何辉 |
| 地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 制作方法 | ||
本申请提供一种显示面板及显示面板制作方法,所述显示面板包括衬底基板、薄膜晶体管层、发光层和盖板层,所述发光层包括堤坝区和凹坑区,所述凹坑区内设置有发光结构以及设置于所述发光结构上的彩色滤光层;所述显示面板制作方法包括在凹坑区内的发光结构上制作彩色滤光层的步骤。本申请通过将彩色滤光层直接设置于凹坑区内的发光结构上,避免出现现有技术中存在的彩色滤光层与发光结构对位精度不达标的问题,提升了显示面板的品质。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示面板制作方法。
背景技术
有机电致发光二极管(OLED)是一种新型的显示技术,与液晶显示技术相比具有主动发光、色彩真实、对比度高、延迟低、透明显示及柔性显示等优势,已经逐渐成为显示领域的主流。OLED显示装置按照光的出射方式可以分为底发射型和顶发射型两大类,底发射型OLED的出射光线自衬底基板侧射出,顶发射型OLED的出射光线则从衬底基板侧的相对侧射出。
对于顶发射型白光OLED显示装置,需要在其发光单元的上层设置彩色滤光层,以实现显示装置的全彩显示。现有技术采用首先将彩色滤光层制作于玻璃盖板上,然后将玻璃盖板与包含发光单元的阵列基板组装的方法来完成顶发射型OLED显示装置的制作。该方法制作的OLED显示装置容易出现彩色滤光层与发光单元对位精度不达标的问题,严重影响产品良率。另外,制作于玻璃盖板上的彩色滤光层包含多个滤光单元,各个滤光单元之间需要使用黑色遮光层进行阻隔,以防止穿过各个滤光单元的光线相互影响,黑色遮光层的制作会增加整个显示装置制作工艺的复杂度,不利于降低生产成本。
发明内容
基于上述现有技术的不足,本申请提供一种显示面板及显示面板的制作方法,通过将彩色滤光层直接制作于发光结构的上层,从根本上解决了彩色滤光层与发光结构的对位精度问题,同时在发光层的堤坝区内制作遮光单元,从而简化了显示面板结构和制作工艺,有利于降低生产成本。
本申请提供一种显示面板,包括:
衬底基板;
薄膜晶体管层,设置于所述衬底基板上,包括多个薄膜晶体管;
发光层,设置于所述薄膜晶体管层上,与所述薄膜晶体管层之间电性连接,所述发光层包括堤坝区和凹坑区,所述凹坑区内设置有发光结构和彩色滤光层,所述彩色滤光层设置于所述发光结构上;
盖板层,设置于所述发光层上。
根据本申请一实施例,所述堤坝区由黑色遮光材料制作而成。
根据本申请一实施例,所述堤坝区的顶层设置有黑色遮光层。
根据本申请一实施例,所述发光结构包括第一电极、设置于所述第一电极上的有机功能层、以及设置于所述有机功能层上的第二电极,在所述凹坑区内,所述第一电极、所述有机功能层和所述第二电极之间直接电性接触。
根据本申请一实施例,所述彩色滤光层包括多种颜色的彩色滤光块,每一个所述凹坑区内设置一个所述彩色滤光块。
根据本申请一实施例,每一个所述彩色滤光块完全填充一个所述凹坑区,所述彩色滤光块突出所述凹坑区而向所述凹坑区四周延伸,且任意相邻两个所述彩色滤光块不相连。
本申请还提供一种显示面板制作方法,包括以下步骤:
在一衬底基板上制作薄膜晶体管层;
在所述薄膜晶体管层上制作发光层,所述发光层包括堤坝区和凹坑区,所述凹坑区内设置有发光结构;
在所述凹坑区内的所述发光结构上制作彩色滤光层;
在所述发光层上安装盖板层。
根据本申请一实施例,制作所述发光层的方法包括以下步骤:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





