[发明专利]一种方便使用的电子元器件封装结构在审
| 申请号: | 202010538595.1 | 申请日: | 2020-06-13 |
| 公开(公告)号: | CN111572962A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
| 发明(设计)人: | 孙云 | 申请(专利权)人: | 常州工业职业技术学院 |
| 主分类号: | B65D25/02 | 分类号: | B65D25/02;B65D25/10;B65D85/86;B65D81/05;B65D25/54 |
| 代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 朱晓凯 |
| 地址: | 213164 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 方便 使用 电子元器件 封装 结构 | ||
本发明公开了一种方便使用的电子元器件封装结构,其结构包括封装壳体、封装盖、散热孔、可视窗、把手、固定件、活动固定装置、连接件、固定柱和固定槽,本发明一种方便使用的电子元器件封装结构,通过设置活动固定装置在封装壳体右侧面中部,使用者将电子元器件放入封装壳体内部,然后将固定装置放置在电子元器件上下两端,通过旋转旋转按钮来使用固定装置将电子元器件进行固定,可以有效防止电子元器件在运输过程中产生晃动造成的电子元器件损坏,从而节约了成本,降低了工作人员的工作负担。
技术领域
本发明涉及封装结构技术领域,具体涉及一种方便使用的电子元器件封装结构。
背景技术
随着电子技术的发展,电子元器件逐渐向小型化、轻量化、高频化、大电流和低制造成本、以及高可靠性方向发展,要求产品在温度剧烈变化及外力冲击的情况下,仍能保持优良的性能,为了满足以上多种性能要求,越来越多的电子元器件在加工的时候需要进行封装,所以我们需要用到电子元器件封装结构。
而现有的电子元器件封装结构在使用过程中,由于电子元器件的种类不同、大小不同、形状不同,在使用封装结构进行封装固定后,工作人员可能在运输过程中产生了晃动,从而导致电子元器件的损坏,需要工作人员再次封装,增加了成本的负担,增大了工作人员工作负担。
发明内容
(一)要解决的技术问题
为了克服现有技术不足,现提出一种方便使用的电子元器件封装结构,解决了由于电子元器件的种类不同、大小不同、形状不同,在使用封装结构进行封装固定后,工作人员可能在运输过程中产生了晃动,从而导致电子元器件的损坏,需要工作人员再次封装,增加了成本的负担,增大了工作人员工作负担的问题。
(二)技术方案
本发明通过如下技术方案实现:本发明提出了一种方便使用的电子元器件封装结构,包括封装壳体,所述封装壳体前端面中部设置有封装盖,所述封装壳体右侧面中部设置有活动固定装置,所述活动固定装置包括壳体和活动固定机构,所述封装壳体右侧面中部与壳体左侧面焊接,所述壳体内部设置有活动固定机构。
进一步的,所述封装盖前端面左侧底端设置有散热孔,所述封装盖前端面中部设置有可视窗,所述封装壳体顶端面后端与把手底端面焊接,所述把手底端面设置有5组固定件,并且固定件底端面与封装壳体顶端面通过焊接进行固定,所述封装壳体底端面中部与连接件顶端面通过焊接连接,所述封装壳体内部左侧上下端各设置有固定柱,所述封装壳体内部中部左右两侧各设置有固定槽。
进一步的,所述活动固定机构包括旋转按钮、固定盘、螺杆、第一连接杆、固定装置、第一固定轴、固定杆和条形通孔,所述壳体右侧面中部与固定盘左侧面焊接,所述固定盘右侧面中部设置有旋转按钮,所述固定盘底端面中部与螺杆顶端面通过焊接进行固定,所述螺杆中部左右两侧各设置有第一连接杆,所述第一连接杆外侧底端设置有固定装置,所述固定装置前端面顶端中部与第一固定轴背部焊接,所述固定装置内部顶端与固定杆相连接,所述固定杆前端面左右两侧各设置有条形通孔。
进一步的,所述固定装置包括固定板、第二固定轴、转轴和卡板,所述第一固定轴背部与固定板前端面顶端中部焊接,所述固定板内部顶端中部设置有第二固定轴,所述固定板底端设置有卡板,并且固定板前端面底端中部与卡板前端面顶端中部通过转轴转动连接。
进一步的,所述卡板底端为三角型机构,并且其可转动角度范围为0-120°。
进一步的,所述第二固定轴直径比条形通孔高度端2mm,并且第二固定轴长度比条形通孔宽度长1cm。
进一步的,所述螺杆长度为5cm,并且其可伸缩长度范围为0-3cm。
进一步的,所述固定板顶端中部开设有卡槽,并且固定杆外表面与卡槽内壁滑动连接。
进一步的,所述卡板为橡胶材质。
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