[发明专利]一种方便使用的电子元器件封装结构

权利要求书

1.一种方便使用的电子元器件封装结构，包括封装壳体(1)，所述封装壳体(1)前端面中部设置有封装盖(2)；

其特征在于：还包括活动固定装置(7)，所述封装壳体(1)右侧面中部设置有活动固定装置(7)，所述活动固定装置(7)包括壳体(71)和活动固定机构(72)，所述封装壳体(1)右侧面中部与壳体(71)左侧面焊接，所述壳体(71)内部设置有活动固定机构(72)。

2.根据权利要求1所述的一种方便使用的电子元器件封装结构，其特征在于：所述封装盖(2)前端面左侧底端设置有散热孔(3)，所述封装盖(2)前端面中部设置有可视窗(4)，所述封装壳体(1)顶端面后端与把手(5)底端面焊接，所述把手(5)底端面设置有5组固定件(6)，并且固定件(6)底端面与封装壳体(1)顶端面通过焊接进行固定，所述封装壳体(1)底端面中部与连接件(8)顶端面通过焊接连接，所述封装壳体(1)内部左侧上下端各设置有固定柱(9)，所述封装壳体(1)内部中部左右两侧各设置有固定槽(10)。

3.根据权利要求1所述的一种方便使用的电子元器件封装结构，其特征在于：所述活动固定机构(72)包括旋转按钮(721)、固定盘(722)、螺杆(723)、第一连接杆(724)、固定装置(725)、第一固定轴(726)、固定杆(727)和条形通孔(728)，所述壳体(71)右侧面中部与固定盘(722)左侧面焊接，所述固定盘(722)右侧面中部设置有旋转按钮(721)，所述固定盘(722)底端面中部与螺杆(723)顶端面通过焊接进行固定，所述螺杆(723)中部左右两侧各设置有第一连接杆(724)，所述第一连接杆(724)外侧底端设置有固定装置(725)，所述固定装置(725)前端面顶端中部与第一固定轴(726)背部焊接，所述固定装置(725)内部顶端与固定杆(727)相连接，所述固定杆(727)前端面左右两侧各设置有条形通孔(728)。

4.根据权利要求3所述的一种方便使用的电子元器件封装结构，其特征在于：所述固定装置(725)包括固定板(7251)、第二固定轴(7252)、转轴(7253)和卡板(7254)，所述第一固定轴(726)背部与固定板(7251)前端面顶端中部焊接，所述固定板(7251)内部顶端中部设置有第二固定轴(7252)，所述固定板(7251)底端设置有卡板(7254)，并且固定板(7251)前端面底端中部与卡板(7254)前端面顶端中部通过转轴(7253)转动连接。

5.根据权利要求4所述的一种方便使用的电子元器件封装结构，其特征在于：所述卡板(7254)底端为三角型机构，并且其可转动角度范围为0-120°。

6.根据权利要求4所述的一种方便使用的电子元器件封装结构，其特征在于：所述第二固定轴(7252)直径比条形通孔(728)高度端2mm，并且第二固定轴(7252)长度比条形通孔(728)宽度长1cm。

7.根据权利要求3所述的一种方便使用的电子元器件封装结构，其特征在于：所述螺杆(723)长度为5cm，并且其可伸缩长度范围为0-3cm。

8.根据权利要求4所述的一种方便使用的电子元器件封装结构，其特征在于：所述固定板(7251)顶端中部开设有卡槽，并且固定杆(727)外表面与卡槽内壁滑动连接。