[发明专利]一种芯片封装体的制备方法有效

申请号：	202010537933.X	申请日：	2020-06-12
公开（公告）号：	CN111554586B	公开（公告）日：	2022-04-01
发明（设计）人：	张文斌	申请（专利权）人：	厦门通富微电子有限公司
主分类号：	H01L21/56	分类号：	H01L21/56;H01L23/367;H01L23/467
代理公司：	深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280	代理人：	黎坚怡
地址：	361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区***	国省代码：	福建;35
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摘要：
搜索关键词：	一种芯片封装制备方法
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【说明书】：

本申请公开了一种芯片封装体的制备方法，该芯片封装体的制备方法包括提供芯片/晶圆，芯片/晶圆具有主动面和与主动面相对的背面，芯片/晶圆的主动面上设置有连接件，连接件用于与键合基板键合；将芯片/晶圆与临时基板键合；在芯片/晶圆的背面上形成散热槽。通过上述方式，本申请能够提高芯片的散热效率。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及芯片封装体的制备方法。

背景技术

随着集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的内部线路集成度的增高，芯片所产生的热能也在不断增加。而芯片要工作，必须满足一个温度范围，在实际电路中，必须保证芯片的温度在其可以承受的范围之内。芯片本身产生的热量，除了少部分通过底部载板以及焊点向外散热，主要还是通过芯片表面散热的。因此，通常是在芯片表面加散热器来实现芯片散热，散热器本身是通过热导材料与芯片进行接触，热导材料将热量传导到散热器上，再通过散热器进行热辐射将热量耗散出去。但是热导材料的多少及热导材料与散热器的接触是否紧密等均会影响散热效果。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片封装体的制备方法，能够提高所得芯片封装体的散热效率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片封装体的制备方法，该芯片封装体的制备方法包括提供芯片/晶圆，芯片/晶圆具有主动面和与主动面相对的背面，芯片/晶圆的主动面上设置有连接件，连接件用于与键合基板键合；将芯片/晶圆与临时基板键合；在芯片/晶圆的背面上形成散热槽。

其中，将芯片/晶圆与临时基板键合包括：在临时基板上形成一层粘合胶；利用粘合胶键合芯片/晶圆与临时基板。

其中，在芯片/晶圆的背面形成散热槽包括：利用蚀刻工艺对芯片/晶圆的背面进行刻蚀，形成散热槽。

其中，在芯片/晶圆的背面形成散热槽之前还包括：对芯片/晶圆的衬底进行减薄处理，将芯片/晶圆的衬底减薄至200～300μm。

其中，剥离临时基板，制得带有散热槽的芯片封装体包括：将带有散热槽的芯片与封装基板键合，形成带有散热槽的芯片封装体。

其中，剥离临时基板，制得带有散热槽的芯片封装体之后还包括：向散热槽中填充导热材料。

其中，导热材料为导热硅脂。

其中，向散热槽中填充导热材料之后还包括：在带有散热槽的芯片封装体的背面贴装散热器。

其中，剥离临时基板，制得带有散热槽的芯片封装体包括：对带有散热槽的晶圆进行切割，形成单颗的带有散热槽的芯片。

其中，临时基板为硅基基板、玻璃基板、金属基板、有机基板中的任一种。