[发明专利]一种半导体芯片的测试装置

说明书

本发明公开了一种半导体芯片的测试装置，具体涉及半导体芯片技术领域，包括测试平板，测试平板底面的左右两侧均固定安装有垫块，测试平板顶面的左端可拆卸安装有废品回收箱，测试平板顶面的右端可拆卸安装有成品收纳箱，测试平板顶面的中部镶嵌安装有测试筒座，测试筒座的底端镶嵌安装有电极板。本发明通过设置测试筒座，电极板和吸附机组，在装置工作过程中，利用若干个通风槽孔把吸附机组与测试筒座相连通，然后利用吸附机组抽取测试筒座内部气流，利用气流把半导体芯片吸附在电路板表面，使得检测探针与半导体芯片紧密贴合，避免了半导体芯片与检测探针接触不充分而导致的检测数据失真的问题。

技术领域

本发明涉及半导体芯片技术领域，更具体地说，本发明涉及一种半导体芯片的测试装置。

背景技术

半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，常见的半导体芯片包括硅芯片，砷化镓芯片，锗芯片等，随着科技的发展，半导体芯片广泛的应用于各类高精电子产品领域。

半导体芯片在生产过程出来以后需要对芯片进行测试，以确保芯片是否合格，现有的半导体芯片用测试装置大多采用外力把芯片压在测试电极板上进行通电测试，而外力过大时极易压坏芯片，外力过小时，又会导致芯片与电极板的检测探针无法紧密贴合，导致测试数据不精确。

因此亟需提供一种固定效果好，测试数据精确的半导体芯片的测试装置。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种半导体芯片的测试装置，通过设置测试筒座，电极板和吸附机组，在装置工作过程中，利用若干个通风槽孔把吸附机组与测试筒座相连通，然后利用吸附机组抽取测试筒座内部气流，利用气流把半导体芯片吸附在电路板表面，使得检测探针与半导体芯片紧密贴合，避免了半导体芯片与检测探针接触不充分而导致的检测数据失真的问题，同时流动的气流也能够带走半导体芯片通电测试产生的热量，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片的测试装置，包括测试平板，所述测试平板底面的左右两侧均固定安装有垫块，所述测试平板顶面的左端可拆卸安装有废品回收箱，所述测试平板顶面的右端可拆卸安装有成品收纳箱，所述测试平板顶面的中部镶嵌安装有测试筒座，所述测试筒座的底端镶嵌安装有电极板，所述电极板的底面固定连接有镶嵌安装在所述测试平板底面中部的吸附机组，所述测试平板顶面的中部固定安装有位于所述测试筒座上方的限位套壳，所述限位套壳内腔的左右两侧均固定安装有限位板，所述限位套壳的内腔通过两个限位板活动安装有与所述测试筒座的顶端为活动连接的平压板，所述平压板的中部镶嵌安装有滤尘板，所述滤尘板的顶面固定安装有与所述限位套壳内腔的顶面为固定连接的弹力套杆。

在一个优选地实施方式中，所述测试筒座为一体形成的上下端相连通的绝缘陶瓷筒，所述电极板固定套接在所述测试筒座内腔的底端构成检测腔室。

在一个优选地实施方式中，所述电极板包括电路板，所述电路板的顶面镶嵌安装有若干个检测探针，所述电路板的表面开设有若干个通风槽孔。

在一个优选地实施方式中，所述吸附机组的出风管镶嵌安装在所述测试平板的底面，所述吸附机组的进风管通过所述通风槽孔与所述测试筒座的内腔相连通。

在一个优选地实施方式中，所述限位套壳为一体形成半密封金属箱体，所述限位套壳的正面和底面均开设有连通口，所述平压板的两端分别活动连接在两个限位板内侧面的卡槽。

在一个优选地实施方式中，所述平压板包括限位平板，所述限位平板的侧面固定安装有位于所述限位套壳侧面连通口的手拉柄。

在一个优选地实施方式中，所述滤尘板包括绝缘安装板，所述绝缘安装板的表面开设有若干个与所述测试筒座的内腔相连通的进气槽孔，所述进气槽孔的内部固定安装有过滤器，所述绝缘安装板的顶面与所述弹力套杆为固定连接。

本发明的技术效果和优点：