[发明专利]一种半导体芯片的测试装置

权利要求书

1.一种半导体芯片的测试装置，包括测试平板（1），所述测试平板（1）底面的左右两侧均固定安装有垫块（2），所述测试平板（1）顶面的左端可拆卸安装有废品回收箱（3），所述测试平板（1）顶面的右端可拆卸安装有成品收纳箱（4），其特征在于：所述测试平板（1）顶面的中部镶嵌安装有测试筒座（5），所述测试筒座（5）的底端镶嵌安装有电极板（6），所述电极板（6）的底面固定连接有镶嵌安装在所述测试平板（1）底面中部的吸附机组（7），所述测试平板（1）顶面的中部固定安装有位于所述测试筒座（5）上方的限位套壳（8），所述限位套壳（8）内腔的左右两侧均固定安装有限位板（9），所述限位套壳（8）的内腔通过两个限位板（9）活动安装有与所述测试筒座（5）的顶端为活动连接的平压板（10），所述平压板（10）的中部镶嵌安装有滤尘板（11），所述滤尘板（11）的顶面固定安装有与所述限位套壳（8）内腔的顶面为固定连接的弹力套杆（12）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述测试筒座（5）为一体形成的上下端相连通的绝缘陶瓷筒，所述电极板（6）固定套接在所述测试筒座（5）内腔的底端构成检测腔室。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述电极板（6）包括电路板（61），所述电路板（61）的顶面镶嵌安装有若干个检测探针（62），所述电路板（61）的表面开设有若干个通风槽孔（63）。

4.根据权利要求2、3所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述吸附机组（7）的出风管镶嵌安装在所述测试平板（1）的底面，所述吸附机组（7）的进风管通过所述通风槽孔（63）与所述测试筒座（5）的内腔相连通。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述限位套壳（8）为一体形成半密封金属箱体，所述限位套壳（8）的正面和底面均开设有连通口，所述平压板（10）的两端分别活动连接在两个限位板（9）内侧面的卡槽。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述平压板（10）包括限位平板（101），所述限位平板（101）的侧面固定安装有位于所述限位套壳（8）侧面连通口的手拉柄（102）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述滤尘板（11）包括绝缘安装板（111），所述绝缘安装板（111）的表面开设有若干个与所述测试筒座（5）的内腔相连通的进气槽孔（112），所述进气槽孔（112）的内部固定安装有过滤器（113），所述绝缘安装板（111）的顶面与所述弹力套杆（12）为固定连接。