[发明专利]低分子量聚（亚芳基醚）及其制备方法

说明书

本发明提供了低分子量聚(亚芳基醚)及其制备方法，制备方法包括：(1)在氧化剂和催化剂的存在下，酚单体在聚(亚芳基醚)良溶剂中氧化聚合，得到在25℃氯仿溶液中的特性粘度为0.05～0.3dl/g的低分子量聚(亚芳基醚)的混合溶液；(2)水洗；(3)搅拌下及在惰性气氛下将水洗后的混合溶液加入到聚(亚芳基醚)不良溶剂中形成料浆，过滤得到湿物料；其中，水洗后的混合溶液中低分子量聚(亚芳基醚)的固含量控制为30～80wt％，聚(亚芳基醚)不良溶剂与水洗后的聚(亚芳基醚)混合溶液的重量比为3或以上；(4)干燥湿物料，得到低分子量聚(亚芳基醚)。本发明制备的低分子量聚(亚芳基醚)的醌含量低，分子量分布窄，玻璃化转变温度高。

技术领域

本发明属于聚(亚芳基醚)树脂技术领域，具体涉及低分子量聚(亚芳基醚)及其制备方法。

背景技术

聚(亚芳基醚)是五大通用工程塑料之一，在电子电器、汽车、家用电器、办公室设备和工业机械等方面有着广泛的应用。近年来，随着通讯技术迅速发展，第5代(5G)通讯技术已经在全球范围内推广使用，5G通讯是高频通讯技术，对材料的电性能特别是介电性能要求高，对通讯设备的基础材料特别是覆铜板的介电损耗因数有很高的要求，在一定范围内介电损耗因数越小越有利于信号的传输。在覆铜板应用领域中，传统的环氧树脂基覆铜板电性能已经满足不了当前通讯技术的要求。

聚(亚芳基醚)树脂由于其分子链本身对称性高、极性低，具有优良的电性能、相对低的介电损耗因素和相对小而稳定的介电常数。因此，有利于聚(亚芳基醚)树脂应用在5G通讯中。但是大分子量聚(亚芳基醚)(数均分子量超过10000g/mol)因其具有熔体粘度大、溶液粘度大等缺陷，很难直接应用在覆铜板等领域，这需要降低分子量，得到低分子量聚(亚芳基醚)。低分子量聚(亚芳基醚)的制备技术主要包括再分配方法和单体直接合成法。

再分配方法如下：以大分子量聚(亚芳基醚)(数均分子量在10000g/mol以上)为原料，加入双酚类或多酚类再分配单体，溶于聚(亚芳基醚)的良溶剂中形成溶液，加入自由基引发剂，在一定温度下引发反应，形成低分子量聚(亚芳基醚)。例如，中国专利CN101389691A公开了一种低分子量聚(亚芳基醚)的制造方法，该制造方法通过使用数均分子量10000g/mol以上的聚(亚芳基醚)、多酚性化合物和自由基引发剂进行再分配反应，制造出数均分子量在4000g/mol以下的低分子量聚(亚芳基醚)。还有通过单体合成法先合成大分子量聚(亚芳基醚)树脂，然后在合成的溶液中通过加入再分配酚类单体进行再分配反应，形成小分子量聚(亚芳基醚)树脂。又例如，中国专利CN1140565C公开了一种通过再分配生产低分子量聚亚苯醚树脂的方法，首先通过氧化耦合方式合成大分子量聚(亚芳基醚)，形成聚(亚芳基醚)溶液，然后将功能化的酚类单体加入该溶液中，不必再添加另外的再分配催化剂，制备出了低分子量聚(亚芳基醚)。另外，中国专利CN1188450C也公开了一种利用再分配方法制备低分子量聚(亚芳基醚)的方法。然而，采用再分配方法制备低分子量聚(亚芳基醚)时，反应过程中难以控制分子链的断链长度，并且引入了油溶性自由基催化剂，在后续的处理过程中难以除去，处理过程复杂。因此，利用再分配方法来制备低分子量聚(亚芳基醚)没有商品化。