[发明专利]一种抛光设备空气颗粒尘埃抽排装置及其对应的抽排方法

说明书

本发明提供了一种抛光设备空气颗粒尘埃抽排装置，其确保将空气颗粒尘埃抽排出抛光机时、对抛光盘的划伤率低，提高沉底晶片抛光良品率。其包括抛光设备底座，所述抛光设备底座上布置有定盘转盘，所述定盘转盘上放置有陶瓷盘晶片载体，所述抛光设备底座通过上凸的弧板连接上部安装架，所述上部安装架上设置有若干个下露的抛光转盘，所述抛光转盘用于陶瓷盘晶片载体上的晶片的抛光，所述弧板上开设有至少一个抽排风口，每个所述抽排风口通过抽风管外接抽风动力装置，封闭原有的垂直抽排口。

技术领域

本发明涉及抛光机抽排装置的技术领域，具体为一种抛光设备空气颗粒尘埃抽排装置，本发明还提供了一种抛光设备空气颗粒尘埃的抽排方法。

背景技术

目前，市场上销售及实用的抛光机抽排装置，均设计为开口向上并垂直与抛光盘上方，且离工作台盘面约有0.4米高度距离，导致在抽排过程中无法达到有效的去除抛光盘上空气中颗粒，在抽排过程中，颗粒聚集在抽排风口，由抽排风口进入排风管道被排出，较大的颗粒通过抛光中的水的张力附着，增加了空气中颗粒的重量造成失重掉落在抛光盘上，引起抛光过程中划伤不良，影响衬底晶片抛光良品率。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种抛光设备空气颗粒尘埃抽排装置，其确保将空气颗粒尘埃抽排出抛光机时、对抛光盘的划伤率低，提高沉底晶片抛光良品率。

一种抛光设备空气颗粒尘埃抽排装置，其特征在于：其包括抛光设备底座，所述抛光设备底座上布置有定盘转盘，所述定盘转盘上放置有陶瓷盘晶片载体，所述抛光设备底座通过上凸的弧板连接上部安装架，所述上部安装架上设置有若干个下露的抛光转盘，所述抛光转盘用于陶瓷盘晶片载体上的晶片的抛光，所述弧板上开设有至少一个抽排风口，每个所述抽排风口通过抽风管外接抽风动力装置，封闭原有的垂直抽排口。

其进一步特征在于：所述弧板上关于弧板的中垂面对称排布有两个抽排风口；

每个所述抽排风口的高度位置高于所述定盘转盘的上表面20mm～40mm；

每根所述抽风管的内端贯穿所述抽排风口后固定、并距离所述定盘转盘的对应表面的水平距离为25mm～35mm；

优选地，每根所述抽风管的内端距离所述定盘转盘的对应表面的水平距离为30mm；

所述抛光设备底座相对于所述定盘转盘的前端面设置有翻转挡板，所述可翻转挡板上设置有透明观察窗，当进行抛光时、翻转挡板处于关闭状态、使得整个抛光在封闭环境中进行，且通过抽风动力装置将空气颗粒尘埃抽排出抛光机，当需要取放衬底晶片时、打开翻转挡板、放入对应的空气，取放衬底晶片，其放入的空气量确保单次抽排的顺次进行。

一种抛光设备空气颗粒尘埃的抽排方法，其特征在于：改变抽排系统抽排位置，将抽排风口位改装在定盘转盘的侧面区域，抽排风口水平距离定盘转盘的对应处最外侧位置保持25mm～35mm，将原有的垂直抽排口封闭。

其进一步特征在于：

两个抽排风口布置在弧板的两侧对应区域上，每根抽风管的内端贯穿所述抽排风口后固定、并距离所述定盘转盘的对应表面的水平距离为25mm～35mm；

每个所述抽排风口的高度位置高于所述定盘转盘的上表面20mm～40mm。

采用上述技术方案后，后弧板上开设有至少一个抽排风口，每个所述抽排风口通过抽风管外接抽风动力装置，封闭原有的垂直抽排口，其使排风更符合空气流体力学，更容易抽离5.0μm以上颗粒，并降低空气中颗粒失重掉落在定盘上引起的划伤问题；其确保将空气颗粒尘埃抽排出抛光机时、对抛光盘的划伤率低，提高沉底晶片抛光良品率。

附图说明

图1为本发明的主视图结构示意简图；

图2为本发明的侧视图结构示意简图；