[发明专利]工件表面质量的检测方法及检测装置、外观机

说明书

本发明提供一种工件表面质量的检测方法及检测装置、外观机。检测方法包括：将工件的待检测面划分为多个待检测区域，每个所述待检测区域对应一个预设的检测缺陷阈值；分别获取每个所述待检测区域的第一检测图像；根据每个所述待检测区域的所述第一检测图像以及对应的所述检测缺陷阈值，确定所述待检测面的质量。本发明的检测方法，在工件的待检测面各区域位置因外界因素(如切割刀痕等)影响导致待检测面各位置处的色差较大时，通过采用分区域的表面质量检测方式，可以有效减少机台的误报警率，提高产品良率，提高机台产能。

技术领域

本发明属于半导体设备技术领域，具体涉及一种工件表面质量的检测方法、一种工件表面质量的检测装置以及一种外观机。

背景技术

外观机对产品进行检测时，主要是利用灰阶值的不同来对机台采集到的图像进行分析。在该图像中没有颜色的变化，只有灰度的等级不同，灰阶值在0至255之间，0为黑色最暗，255为白色最亮，我们将某个灰度值在整个图像中所占的比例设为检测的阈值，以此来检测出产品上不同的外观缺陷。

一般的封装产品比较薄，切割时一刀成型，侧面基本没有色差，在同组灯光下检测时灰阶值差异较小，对特定缺陷设置一个阈值即可测出，机台误报警较少。

但是对于倒装芯片四方扁平无引线(Flip-Chip Quad Flat No lead，FCQFN)的封装产品厚度比较大，切割时分为两刀成型，第一刀与第二刀切出的侧面色差比较明显，在同一组灯光下，灰阶值差异较大，此时再采取原来方法，就会导致机台误报警增多，影响产品良率，降低机台效率

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种工件表面质量的检测方法、一种工件表面质量的检测装置以及一种外观机。

本发明的一方面，提供一种工件表面质量的检测方法，包括：

将工件的待检测面划分为多个待检测区域，每个所述待检测区域对应一个预设的检测缺陷阈值；

分别获取每个所述待检测区域的第一检测图像；

根据每个所述待检测区域的所述第一检测图像以及对应的所述检测缺陷阈值，确定所述待检测面的质量。

在可选地一些实施方式中，所述待检测面经由至少两次切割工艺成型，所述将工件的待检测面划分为多个待检测区域，包括：

根据所述至少两次切割工艺的切割刀痕，将所述待检测面划分为所述多个待检测区域。

在可选地一些实施方式中，所述将工件的待检测面划分为多个待检测区域，包括：

获取所述待检测面的第二检测图像；

识别所述第二检测图像中各位置区域处的灰阶值；

将所述各位置区域处的灰阶值分别与预设的多个区域划分阈值进行比较，并根据比较结果将所述待检测面划分为所述多个检测区域。

在可选地一些实施方式中，所述获取所述待检测面的第二检测图像，包括：

先利用一组同轴光照射所述待检测面，之后获取所述待检测面的所述第二检测图像。

在可选地一些实施方式中，所述分别获取每个所述待检测区域的第一检测图像，包括：

预先设置多组不同的同轴光，每组所述同轴光对应一个所述待检测区域；

分别利用所述多组同轴光照射对应的所述待检测区域；

分别获取每个所述待检测区域的所述第一检测图像。

在可选地一些实施方式中，所述根据每个所述待检测区域的所述第一检测图像以及对应的所述检测缺陷阈值，确定所述待检测面的质量，包括：