[发明专利]镜头模组及电子装置有效

专利信息
申请号: 202010525112.4 申请日: 2020-06-10
公开(公告)号: CN113784506B 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 王宏坤 申请(专利权)人: 三赢科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H04N23/50
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 薛晓伟
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 镜头 模组 电子 装置
【说明书】:

发明提出一种镜头模组,包括一电路板及设置于电路板一表面的一承载座以及一感光芯片,承载座包括朝向电路板设置的第一表面以及远离第一表面设置的第二表面,承载座开设有贯穿第一表面和第二表面的一开窗,感光芯片容置于开窗内,承载座、感光芯片以及电路板共同形成一密闭空间,密闭空间内设有填充胶,填充胶中开设有至少一贯穿填充胶的逃气孔,每一所述逃气孔将密闭空间与外界连通。本发明提供的镜头模组能够避免电路板与承载座之间发生信赖性失效,进而提高了镜头模组的质量。另外,本发明还提供一种应用所述镜头模组的电子装置。

技术领域

本发明涉及电子及光学器件领域,尤其涉及一种镜头模组及电子装置。

背景技术

随着多媒体技术的发展,数码相机以及摄像机等电子产品越来越受到广大消费者的喜爱,同时人们也对数码相机以及摄像机等摄影装置的质量提出了更高的要求。镜头模组作为数码相机以及摄像机等装置中一个必不可少的部件,因此镜头模组的质量对数码相机以及摄像机等摄影装置的质量具有重要的影响。

现有的镜头模组通常包括镜头、承载座、感光芯片以及电路板等元件。目前,在镜头模组的制作过程中,在将异方性导电胶(ACF)贴附于承载座的焊垫上后,需在ACF另一侧再对位贴附电路板,并通过热压头和硅胶带完成电路板的贴附。然而,在上述制程中,电路板、承载座以及感光芯片三者形成的密闭空间内的气体由于受热膨胀会将ACF胶撑开,使得电路板和承载座之间发生信赖性失效,从而影响镜头模组的质量。

发明内容

有鉴于此,本发明提供一种能够提高信赖性的镜头模组。

另,还有必要提供一种具有该镜头模组的电子装置。

本发明提供一种镜头模组,包括一电路板以及设置于所述电路板一表面的一承载座以及一感光芯片,所述承载座包括朝向所述电路板设置的第一表面以及远离所述第一表面设置的第二表面,所述承载座开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的一开窗,所述感光芯片容置于所述开窗内,所述承载座、所述感光芯片以及所述电路板共同形成一密闭空间,所述密闭空间内设有填充胶,所述填充胶中开设有至少一贯穿所述填充胶的逃气孔,每一所述逃气孔将所述密闭空间与外界连通。

进一步,所述开窗具有一中心轴,所述承载座包括侧壁以及由所述侧壁向所述中心轴延伸形成的凸台,所述逃气孔进一步开设于所述凸台并延伸所述中心轴方向贯穿所述凸台。

进一步,所述开窗包括第一开窗部和连通所述第一开窗部的第二开窗部,所述侧壁围设形成所述第一开窗部,所述感光芯片位于所述第一开窗部中,所述凸台围设形成所述第二开窗部。

进一步,所述感光芯片包括暴露于所述第二开窗部的一感光区域以及围绕所述感光区域设置的一非感光区域,所述感光区域的宽度小于或等于所述第二开窗部的宽度。

进一步,所述承载座还包括位于所述第一表面的至少一焊垫,每一所述焊垫上设有一导电膜,所述电路板通过所述导电膜设置于所述承载座的所述第一表面。

进一步,所述导电膜包括异方性导电胶膜。

进一步,所述感光芯片远离所述电路板的表面设有至少一电极,所述电极用于电性连接所述感光芯片与所述承载座中的电路。

进一步,所述镜头模组还包括一镜头,所述镜头安装于所述承载座的所述第二表面,所述镜头包括一第一透镜部以及一与所述第一透镜部连接的第二透镜部,所述第一透镜部位于所述承载座和所述第二透镜部之间,所述第一透镜部的直径大于所述第二透镜部的直径。

进一步,所述第一透镜部和所述第二透镜部为组装成型或一体成型。

本发明还提供一种应用所述镜头模组的电子装置。

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