[发明专利]镜头模组及电子装置

权利要求书

1.一种镜头模组，包括一电路板以及设置于所述电路板一表面的一承载座以及一感光芯片，其特征在于，所述承载座包括朝向所述电路板设置的第一表面以及远离所述第一表面设置的第二表面，所述承载座开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的一开窗，所述感光芯片容置于所述开窗内，所述开窗具有一中心轴，所述承载座包括侧壁以及由所述侧壁向所述中心轴延伸形成的凸台，所述开窗包括第一开窗部和连通所述第一开窗部的第二开窗部，所述承载座之侧壁围设形成所述第一开窗部，所述感光芯片位于所述第一开窗部中，所述凸台围设形成所述第二开窗部，所述承载座、所述感光芯片以及所述电路板共同形成一密闭空间，所述密闭空间内设有填充胶，所述填充胶中开设有至少一贯穿所述填充胶的逃气孔，每一所述逃气孔将所述密闭空间与外界连通，

所述镜头模块还包括一镜头，所述镜头安装于所述承载座的所述第二表面，所述第二表面与所述镜头之间设有胶黏层，使经第二表面与所述镜头之间具有间隙，所述逃气孔能够将所述密闭空间内的气体以及热量经所述间隙释放到所述第二开窗部。

2.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述逃气孔进一步开设于所述凸台并延伸所述中心轴方向贯穿所述凸台。

3.如权利要求2所述的镜头模组，其特征在于，所述感光芯片包括暴露于所述第二开窗部的一感光区域以及围绕所述感光区域设置的一非感光区域，所述感光区域的宽度小于或等于所述第二开窗部的宽度。

4.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述承载座还包括位于所述第一表面的至少一焊垫，每一所述焊垫上设有一导电膜，所述电路板通过所述导电膜设置于所述承载座的所述第一表面。

5.如权利要求4所述的镜头模组，其特征在于，所述导电膜包括异方性导电胶膜。

6.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述感光芯片远离所述电路板的表面设有至少一电极，所述电极用于电性连接所述感光芯片与所述承载座中的电路。

7.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述镜头包括一第一透镜部以及一与所述第一透镜部连接的第二透镜部，所述第一透镜部位于所述承载座和所述第二透镜部之间，所述第一透镜部的直径大于所述第二透镜部的直径。

8.如权利要求7所述的镜头模组，其特征在于，所述第一透镜部和所述第二透镜部为组装成型或一体成型。

9.一种应用如权利要求1至8中任一项所述的镜头模组的电子装置。