[发明专利]基于NC的主动贴合设备及其贴合方法

说明书

本发明公开一种基于NC的主动贴合设备，包括机架，所述机架上设置有操作台，所述操作台上按物料传送方向依次设置有上料机构，以及与上料机构对应的取料机构和压合机构以及成品回收机构，所述上料机构包括下膜上料机构，以及分别设置在所述取料机构两侧的纳米晶上料机构和上膜上料机构。本发明提供一种基于NC的主动贴合设备及其贴合方法，提升了纳米晶的贴合效率，提高了贴合后的成品的防护性能。

技术领域

本发明涉及机械加工行业，具体涉及机械贴合加工领域，特别涉及一种基于NC的主动贴合设备及其贴合方法。

背景技术

无线充电技术（wireless charging technology）是一种无需布线的电力传送技术，也称为非接触式感应充电，由供电设备将能量传送到用电装置，发射端（充电器）与接收端（用电装置）之间不用导线连接。由于该充电装置方便携带和使用，首先在移动智能设备中展现出了广阔的应用前景。无线充电技术通过电磁感应、磁共振、无线电波等方式来实现。

目前使用的磁性片有烧结铁氧体、塑胶磁片。烧结铁氧体的制备工艺复杂，成品率低，成本高，而塑胶磁片是在磁粉中添加塑胶粉末复合而成，塑胶粉末与磁粉颗粒相互隔离开，导致磁导率较低，因此使用效果不佳。而非晶/纳米晶软磁材料磁导率高，功率损耗小，而且薄，厚度仅为0.015-0.030mm，可以制成卷材，适合量产。但是该磁片脆性高，翘曲易碎，无法在张力下进行贴合。;

现有技术中，专利申请号：CN201810681771.X，专利名称：一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置及贴合方法；公开了: 一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置及贴合方法，该贴合装置包括机架以及设于机架上的主驱动电机、控制台、电箱；机架上按贴合工序还依次设有胶带传输机构、胶带剥离机构和屏蔽片压合机构；所述主驱动电机用于驱动胶带剥离机构和屏蔽片压合机构，所述电箱和控制台用于控制整台贴合装置的运作。

现有技术中通过胶带经胶带传输机构输送至胶带剥离机构，在胶带剥离机构上胶带与其保护膜分离，剥离了保护膜后的胶带被输送至屏蔽片压合机构与屏蔽片贴合后被进一步压合，从而制得成品。现有技术中虽然在实现胶带与保护膜的分离后，将屏蔽片与胶带压合，但是还存下一下技术问题：第一，采用单线程的上料，造成现有技术贴合效率不高，存在等位的问题，致使压合效率不高；第二，不能同步对贴合在胶带上的纳米晶上热熔胶，更不能有效地对上过热熔胶的纳米晶进行防护；因此没有对纳米晶进行保护，容易造成纳米晶的损伤。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供一种基于NC的主动贴合设备及其贴合方法，提升了纳米晶的贴合效率，提高了贴合后的成品的防护性能。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种基于NC的主动贴合设备，包括机架，所述机架上设置有操作台，所述操作台上按物料传送方向依次设置有上料机构，以及与上料机构对应的取料机构和压合机构以及成品回收机构，所述上料机构包括下膜上料机构，以及分别设置在所述取料机构两侧的纳米晶上料机构和上膜上料机构。

本发明一个较佳实施例中，下膜上料机构包括枢转设置在所述操作台上的上料盘一和收料盘一；所述上料盘一中将下膜上贴合的保护膜一分离至收料盘一上，剥离后的下膜穿过压合机构后与成品回收机构连接。

本发明一个较佳实施例中，纳米晶上料机构或/和上膜上料机构采用双工位上料。

本发明一个较佳实施例中，上料机构与所述压合机构之间按物料传送方向设置有至少两组取料机构。

本发明一个较佳实施例中，纳米晶上料机构和上膜上料机构分别位于两组所述取料机构的外侧；且两组所述取料机构分别横跨在纳米晶上料机构和上膜上料机构上部。