[发明专利]基于NC的主动贴合设备及其贴合方法

权利要求书

1.一种基于NC的主动贴合设备，包括机架，所述机架上设置有操作台，所述操作台上按物料传送方向依次设置有上料机构，以及与上料机构对应的取料机构和压合机构以及成品回收机构，其特征在于：所述上料机构包括下膜上料机构，以及分别设置在所述取料机构两侧的纳米晶上料机构和上膜上料机构。

2.根据权利要求1所述的基于NC的主动贴合设备，其特征在于：所述下膜上料机构包括枢转设置在所述操作台上的上料盘一和收料盘一；所述上料盘一中将下膜上贴合的保护膜一分离后引至收料盘一上，剥离后的下膜穿过压合机构后与成品回收机构连接。

3.根据权利要求23所述的基于NC的主动贴合设备，其特征在于：所述纳米晶上料机构或/和上膜上料机构采用双工位上料。

4.根据权利要求3所述的基于NC的主动贴合设备，其特征在于：所述上料机构与所述压合机构之间按物料传送方向设置有至少两组取料机构。

5.根据权利要求4所述的基于NC的主动贴合设备，其特征在于：纳米晶上料机构和上膜上料机构分别位于两组所述取料机构的外侧；且两组所述取料机构分别横跨在纳米晶上料机构和上膜上料机构上部。

6.根据权利要求5所述的基于NC的主动贴合设备，其特征在于：所述纳米晶上料机构包括枢转设置在操作台上部的上料盘二和收料盘二以及收料盘三；所述上料盘二和，所述收料盘二或收料盘三之间设置有剥离机构一；所述剥离机构一包括用于分离纳米晶料带的保护膜剥刀一和背膜剥刀一；位于所述背膜剥刀一的一侧的取料机构与所述背膜剥刀一对应。

7.根据权利要求5所述的基于NC的主动贴合设备，其特征在于：所述上膜上料机构包括枢转设置在操作台上部的上料盘三和收料盘四；所述上料盘三和所述收料盘四之间设置有剥离机构二；所述剥离机构二包括用于分离上膜上贴合的背膜三的背膜剥刀二；位于所述背膜剥刀二的一侧的取料机构与所述背膜剥刀二对应。

8.根据权利要求1所述的基于NC的主动贴合设备，其特征在于：所述压合机构下部设置有贴合料道，所述压合机构包括能相对所述贴合料道上下动作的热压头。

9.根据权利要求1所述的基于NC的主动贴合设备，其特征在于：所述压合机构和成品回收机构之间设置有打码机构。

10.根据权利要求1~9中任一权利要求所述的基于NC的主动贴合设备的贴合方法，其特征在于：包括以下步骤，

步骤一，上料；分别通过下膜上料机构将下膜上的保护膜一揭开，通过纳米晶上料机构将纳米晶的上部设置的保护膜二和纳米晶的下部设置的背膜二与纳米晶分离，通过上膜上料机构将上膜中热熔胶下部的底膜三剥离；

步骤二，取料组合；通过对应纳米晶上料机构的取料机构依次将纳米晶取下放置在下膜上料机构传送出的下膜上；再通过上膜上料机构对应的取料机构将上膜中的热熔胶依次放置在纳米晶上;

步骤三，压合成型；将设置有纳米晶和热熔胶的下膜穿设过贴合料道和压合机构，通过压合机构中设置的热压头将设置有纳米晶和热熔胶的下膜压合；

步骤四，打码；将压合的纳米晶和热熔胶以及下膜，经过打码机构，对纳米晶进行打码；

步骤五，收料，通过成品回收机构将压合打码后的成品进行卷收。