[发明专利]一种DRAM接口类型探测方法及存储介质有效

专利信息
申请号: 202010522066.2 申请日: 2020-06-10
公开(公告)号: CN111857570B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 汤云平 申请(专利权)人: 瑞芯微电子股份有限公司
主分类号: G06F3/06 分类号: G06F3/06
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 林祥翔;徐剑兵
地址: 350003 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 dram 接口类型 探测 方法 存储 介质
【说明书】:

一种DRAM接口类型探测方法及存储介质,其中方法包括如下步骤,调整DRAM接口读指令延迟自8起依次增大2、DRAM接口写指令延迟自4起依次增大1;若存在某次增大后DRAM颗粒访问成功,则判断为LPDDR3颗粒,否则判断为LPDDR2颗粒。我们发现在实际应用中读指令延迟、写指令延迟与不同DRAM类型工作响应之间的关系,从而将其应用在接口类型探测中,通过上述方案,能够有效识别DRAM的接口类型。

技术领域

发明涉及存储领域,尤其涉及一种能够减少纠错码占用的动态存储方式。

背景技术

现有技术方案针对不同DRAM接口颗粒,需要单独的固件,若无法分辨DRAM接口颗粒的类型,就会影响软硬件的配合使用。通常通过读取MR8来区分颗粒信息但是当芯片不支持使用MR8读取时,那么此时无法区分LPDD2与LPDD3。需要设计一套DRAM接口类型的判断流程来解决上述问题。

发明内容

为此,需要提供一种新的DRAM接口类型判断的方法,解决DRAM接口类型的区分问题;

为实现上述目的,发明人提供了一种DRAM接口类型探测方法,包括如下步骤,调整DRAM接口读指令延迟自8起依次增大2、DRAM接口写指令延迟自4起依次增大1;若存在某次增大后DRAM颗粒访问成功,则判断为LPDDR3颗粒,否则判断为LPDDR2颗粒。

具体地,所述接口读指令延迟上限为16,所述接口写指令延迟上限为8。

进一步地,还包括步骤,向DRAM发起MRR请求,针对收到的MRR请求的回复数据,判定DRAM是LPDDR2颗粒或LPDDR3颗粒;当MRR请求的回复数据无法识别时,才进行步骤:调整DRAM接口读指令延迟自8起依次增大2、DRAM接口写指令延迟自4起依次增大1。

一种DRAM接口类型探测存储介质,存储有计算机程序,所述计算机程序在被运行时执行包括如下步骤,调整DRAM接口读指令延迟自8起依次增大2、DRAM接口写指令延迟自4起依次增大1;若存在某次增大后DRAM颗粒访问成功,则判断为LPDDR3颗粒,否则判断为LPDDR2颗粒。

具体地,所述接口读指令延迟上限为16,所述接口写指令延迟上限为8。

进一步地,所述计算机程序在被运行时还执行包括步骤,向DRAM发起MRR请求,针对收到的MRR请求的回复数据,判定DRAM是LPDDR2颗粒或LPDDR3颗粒;当MRR请求的回复数据无法识别时,才进行步骤:调整DRAM接口读指令延迟自8起依次增大2、DRAM接口写指令延迟自4起依次增大1。

我们发现在实际应用中读指令延迟、写指令延迟与不同DRAM类型工作响应之间的关系,从而将其应用在接口类型探测中,通过上述方案,能够有效识别DRAM的接口类型。

附图说明

图1为本发明一实施方式所述的DRAM接口类型探测方法流程图。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

这里请看图1,为本方案的一种DRAM接口类型探测方法,包括如下步骤,S104调整DRAM接口读指令延迟自8起依次增大2、DRAM接口写指令延迟自4起依次增大1;S106若存在某次增大后DRAM颗粒访问成功,则判断为LPDDR3颗粒,否则判断为LPDDR2颗粒。

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