[发明专利]复合式LPC高频高速双面铜箔基板及其制备方法

说明书

本发明公开了复合式LPC高频高速双面铜箔基板，包括基板以及设置在所述基板上部的上铜片和设置在所述基板下部的下铜片，所述上铜片的内部设置有上腔，且所述上铜片的截面为U型结构，所述上铜片的端部开设有通气孔，所述上铜片的两侧开设有两排散热孔，所述上铜片的底部设置有向内凹陷的球槽，所述上铜片的底部侧壁设置有向外凸起的圆弧形结构的限位块，所述基板的侧壁设置有向内凹陷呈弧形结构的限位槽，所述限位块和所述限位槽相卡接。所述下铜片的内部安装有散热机构，所述散热机构位于所述基板的下方，所述下铜片的顶部和所述上铜片的底部卡接在所述基板的内部。该基板在使用时散热性能好，能够快速的让基板散热。

技术领域

本发明属于LPC技术领域，具体涉及复合式LPC高频高速双面铜箔基板及其制备方法。

背景技术

线性预测编码(LPC)是主要用于音频信号处理与语音处理中根据线性预测模型的信息用压缩形式表示数字语音信号谱包络的工具。它是最有效的语音分析技术之一，也是低位速下编码方法高质量语音最有用的方法之一，它能够提供非常精确的语音参数预测。

现有的LPC在使用的时候，也会和计算机主板出现相同的散热问题，LPC在长时间的处理语音信号的时候，LPC基板上的电子元件会产生热量，从而使得基板上的热量升高，从而使得基板使用性能降低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供复合式LPC高频高速双面铜箔基板及其制备方法，可以解决现有的LPC在使用的时候，也会和计算机主板出现相同的散热问题，LPC在长时间的处理语音信号的时候，LPC基板上的电子元件会产生热量，从而使得基板上的热量升高，从而使得基板使用性能降低的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

复合式LPC高频高速双面铜箔基板，包括基板以及设置在所述基板上部的上铜片和设置在所述基板下部的下铜片，所述上铜片的内部设置有上腔，且所述上铜片的截面为U型结构，所述上铜片的端部开设有通气孔，所述上铜片的两侧开设有两排散热孔，每排散热孔设置有若干个，所述上铜片的底部通过卡接机构连接在所述基板上，所述上铜片的底部设置有向内凹陷的球槽，所述上铜片的底部侧壁设置有向外凸起的圆弧形结构的限位块，所述基板的侧壁设置有向内凹陷呈弧形结构的限位槽，所述限位块和所述限位槽相卡接。所述下铜片的内部安装有散热机构，所述散热机构位于所述基板的下方，所述下铜片的顶部和所述上铜片的底部卡接在所述基板的内部。

优选的，所述下铜片包括设置在其内部的下腔，所述下腔的上方设置有圆台型结构的集风腔，所述集风腔的顶部连通基板内部的送风槽，所述送风槽的上方设置有连通口，所述连通口的上方与所述上腔连通。

优选的，所述下铜片的顶部设置有向上凸起的若干个凸球，且每一个凸球卡在与其相对应的所述球槽内部；所述下铜片的两端部均设置有进风口。

优选的，所述散热机构包括固定在所述下铜片部的风机，所述风机的顶部设置有轴承，所述轴承的表面安装有主动轮，所述风机的顶部连接有主轴，所述主轴贯穿所述轴承、主动轮的内部，所述主动轮的上方侧壁固定有风叶，所述风叶的下方设置有若干个圆周分布在主动轮的外圆周上，所述主动轮的下方侧壁设置有若干个第一卡齿。

优选的，所述散热机构还包括设置在所述主动轮外圆周上啮合有两个从动轮，所述从动轮的外圆周上设置有第二卡齿，所述第一卡齿和所述第二卡齿相啮合，所述从动轮的中部活动连接有稳定杆，所述稳定杆的表面上套设有支承，所述支承上方连接有从动轮，所述稳定杆的底部固定在所述下铜片的底部上。

优选的，所述散热机构还包括设置在所述风机底部的卡板，所述卡板卡接在垫板上方，所述卡板和所述垫板通过固定销拆卸式连接，所述卡板上设置有固定孔，所述固定孔为通孔，所述固定孔的内部安装有固定销。