[发明专利]复合式LPC高频高速双面铜箔基板及其制备方法

权利要求书

1.复合式LPC高频高速双面铜箔基板，其特征在于，包括基板(1)以及设置在所述基板(1)上部的上铜片(2)和设置在所述基板(1)下部的下铜片(3)，所述上铜片(2)的内部设置有上腔(23)，且所述上铜片(2)的截面为U型结构，所述上铜片(2)的端部开设有通气孔(21)，所述上铜片(2)的两侧开设有两排散热孔(22)，每排散热孔(22)设置有若干个，所述上铜片(2)的底部通过卡接机构(5)连接在所述基板(1)上，所述上铜片(2)的底部设置有向内凹陷的球槽(24)，所述上铜片(2)的底部侧壁设置有向外凸起的圆弧形结构的限位块(25)，所述基板(1)的侧壁设置有向内凹陷呈弧形结构的限位槽(18)，所述限位块(25)和所述限位槽(18)相卡接；所述下铜片(3)的内部安装有散热机构(4)，所述散热机构(4)位于所述基板(1)的下方，所述下铜片(3)的顶部和所述上铜片(2)的底部卡接在所述基板(1)的内部。

2.根据权利要求1所述的复合式LPC高频高速双面铜箔基板，所述下铜片(3)包括设置在其内部的下腔(33)，所述下腔(33)的上方设置有圆台型结构的集风腔(32)，所述集风腔(32)的顶部连通基板(1)内部的送风槽(13)，所述送风槽(13)的上方设置有连通口(12)，所述连通口(12)的上方与所述上腔(23)连通。

3.根据权利要求2所述的复合式LPC高频高速双面铜箔基板，所述下铜片(3)的顶部设置有向上凸起的若干个凸球(34)，且每一个凸球(34)卡在与其相对应的所述球槽(24)内部；所述下铜片(3)的两端部均设置有进风口(31)。

4.根据权利要求1所述的复合式LPC高频高速双面铜箔基板，所述散热机构(4)包括固定在所述下铜片(3)部的风机(41)，所述风机(41)的顶部设置有轴承(42)，所述轴承(42)的表面安装有主动轮(43)，所述风机(41) 的顶部连接有主轴(45)，所述主轴(45)贯穿所述轴承(42)、主动轮(43)的内部，所述主动轮(43)的上方侧壁固定有风叶(44)，所述风叶(44)的下方设置有若干个圆周分布在主动轮(43)的外圆周上，所述主动轮(43)的下方侧壁设置有若干个第一卡齿(431)。

5.根据权利要求4所述的复合式LPC高频高速双面铜箔基板，所述散热机构(4)还包括设置在所述主动轮(43)外圆周上啮合有两个从动轮(48)，所述从动轮(48)的外圆周上设置有第二卡齿(481)，所述第一卡齿(431)和所述第二卡齿(481)相啮合，所述从动轮(48)的中部活动连接有稳定杆(49)，所述稳定杆(49)的表面上套设有支承，所述支承上方连接有从动轮(48)，所述稳定杆(49)的底部固定在所述下铜片(3)的底部上。

6.根据权利要求5所述的复合式LPC高频高速双面铜箔基板，所述散热机构(4)还包括设置在所述风机(41)底部的卡板(46)，所述卡板(46)卡接在垫板(35)上方，所述卡板(46)和所述垫板(35)通过固定销(47)拆卸式连接，所述卡板(46)上设置有固定孔(461)，所述固定孔(461)为通孔，所述固定孔(461)的内部安装有固定销(47)。

7.根据权利要求1所述的复合式LPC高频高速双面铜箔基板，所述卡接机构(5)包括设置在所述基板(1)内部的卡头(51)，所述卡头(51)设置在移动槽(15)的内部，所述移动槽(15)的两侧设置有与其相连通的滑槽(14)，所述滑槽(14)的内部滑动连接有滑杆(52)，所述卡头(51)的侧壁设置有两个滑杆(52)，所述滑杆(52)的一侧设置有弹簧(53)，所述滑杆(52)远离卡槽(16)的一端固定有导向块(54)，所述导向块(54)的直径尺寸小于所述卡头(51)的直径尺寸，所述导向块(54)活动设置在导向槽(17)的内部，所述导向槽(17)横向设置在所述基板(1)的内部；所述卡头(51)和所述卡槽(16)相卡接，所述移动槽(15)和所述导向槽(17)连通，所述导向槽(17)的直径尺寸小于所述移动槽(15)的直径尺寸。