[发明专利]实现CSP芯片卷对卷生产的倒贴封装载带及其制造方法

说明书

实现CSP芯片卷对卷生产的倒贴封装载带及其制造方法，属于智能卡生产技术领域。其特征在于：包括如下步骤：步骤a，冲孔，形成贯穿基材（4）以及第一铜箔层（13）的过孔（6）；步骤b，在基材（4）的另一面上附着第二铜箔层（14）；步骤c，在第一铜箔层（13）和第二铜箔层（14）上分别形成接触块（3）和焊盘（5），并在过孔（6）内填充第一铜箔层（13）和第二铜箔层（14）导通的导电介质（1）。通过本实现CSP芯片卷对卷生产的倒贴封装载带制造方法及载带，实现了载带以及后续智能卡模块的卷对卷生产，有极高的生产效率，同时在实现了芯片的倒贴封装，降低了工艺的复杂程度以及智能卡模块的高度。

技术领域

实现CSP芯片卷对卷生产的倒贴封装载带及其制造方法，属于智能卡生产技术领域。

背景技术

随着科技的不断发展，智能卡在金融、商业等诸多领域均受到广泛应用。智能卡在是将智能卡模块封装在卡托（如银行卡）内之后制作而成。UV胶封装是目前智能卡模块最为常见的封装形式，UV胶封装后的智能卡模块结构如图12所示，这类智能卡模块的封装过程大致如下：将芯片7粘贴在载带的背面，在芯片7的外圈开设有若干穿透载带中基材4的过孔6，在载带的正面设置有与过孔6一一对应的接触块3，焊接线11一端连接与芯片7的焊点8焊接，另一端穿过过孔6焊接在接触块3的背面，完成接触块3与芯片7的连接，最后利用固化胶12将芯片7以及焊接线11固化在载带的背面。

由于上述智能卡模块中载带的基材4一般采用环氧树脂玻璃纤维布材质，基于环氧树脂玻璃纤维布材质的特点，在这种智能卡模块的生产过程中，会将一定长度的载带缠绕在专用的圆盘上形成一“卷”，无论前后两道工序还是同一工序的前后两卷之间的衔接，均以“卷对卷”的方式实现，因此生产效率极高。但这种智能卡模块也存在有其自身的缺陷：（1）为保证连接效果，连接芯片7以及接触块3的焊接线11一般采用金线；并且在载带的生产过程中，接触块3的背面需要电镀一定厚度的软金层，以保证金线焊接的可靠性。因此这类结构的智能卡模块在生产过程中需要消耗大量的黄金，因此成本较高。（2）这类结构的智能卡模块在完成焊接线11的焊接之后，还需要进行UV封装工艺在载带的背面形成固化胶12，制造过程较为繁琐。

倒装焊封装是智能卡模块的另一种封装形式，该封装形式主要针对的是CSP封装的芯片，由于CSP芯片封装形式的原因，在将其封装成智能卡模块时，芯片需要倒贴在载带的表面，实现倒装焊封装载带的结构如图13所示，在该载带的背面设置焊盘5，利用过孔填充技术使焊盘5与接触块3导通，然后将芯片7倒装在载带的背面，使芯片7的焊点8焊接在焊盘5上。由于不需要焊接线11焊接，因此成本大大降低；且由于不需要后续形成固化胶12，工艺流程的复杂性以及智能卡模块的高度均大大降低。然而传统的倒装焊封装的智能卡模块，也存在有其缺陷：

（1）基于CSP芯片封装而成的智能卡模块最大缺陷在于其封装过程无法实现卷对卷的生产，因此生产效率极低。无法实现卷对卷生产的主要原因在于载带基材材质的限制，目前满足CSP芯片封装载带的基材主要采用FR-4材料、BT材料、CEM材料、PET材料、PCB板等材质实现，其中FR-4材料、BT材料、CEM材料以及树脂材质的PCB板在其生产过程中，由于其生产工艺原因，其最终产品的形状均为片状或板状，因此其原材料本身即无法进行连续性生产，因此使用FR-4材料、BT材料、CEM材料作为基材制成的载带后也无法实现卷对卷的生产。而PET材质作为基材制成的载带虽然可以进行卷对卷生产，但是由于PET材质自身原因无法承受高温，且硬度不够，因此PET材质制成的载带在生产和使用受到极大限制。PCB板作为载带基材时，不仅无法实现卷对卷生产，而且在生产过程中每块PCB板边缘的损耗情况较为严重。