[发明专利]一种用于晶圆镀膜的固定装置及其使用方法

说明书

本发明公开了一种用于晶圆镀膜的固定装置及其使用方法，属于半导体加工技术领域。本发明公开的所述用于晶圆镀膜的固定装置包括卡台和竖直设置在卡台侧面的挡板，卡台或挡板上开设有与外部相通的真空孔，真空孔外接于外部真空设备；使用时，晶圆吸附固定于真空孔处，晶圆的圆面与挡板贴合，晶圆的侧面与卡台贴合，以此实现晶圆在镀膜工艺中保持竖直状态。所述用于晶圆镀膜的固定装置结构设计合理，通过将所述用于晶圆镀膜的固定装置和真空控制中心配合使用，能同时将多个晶圆的同时竖直镀膜作业，避免了传统镀膜工艺中将晶圆水平放置时晶圆翘曲变形加剧的缺陷，不会加重晶圆本身的翘曲，也不会给后续工序增加难度，提高镀膜效率和良率。

技术领域

本发明属于半导体加工技术领域，涉及一种用于晶圆镀膜的固定装置及其使用方法。

背景技术

随着半导体产业的发展，晶圆作为制造半导体芯片的基本材料，技术人员通过对晶圆进行加工可以制作成各种电路元件，因此晶圆的加工制造一直是研究的核心领域。

晶圆作为一种光学基底材料，在其上镀膜成为提高其光学性能的基本需求。在本行业中，传统的镀膜方式为固定晶圆周边的平置方法，即镀膜时将晶圆处于水平放置状态。虽然此方法在行业中被广泛应用，但是采用这种方法对超薄晶圆进行镀膜时，往往会因为重力作用使晶圆具有严重明显的的翘曲形变，从而增加后续工艺难度，并最终降低产品的光学系统整体性能。

鉴于此，如何有效降低镀膜工艺过程中对晶圆翘曲形变的影响和加重，对于晶圆加工工艺的高效施行和晶圆产品的研发使用而言是一项亟待解决的重要问题。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种用于晶圆镀膜的固定装置及其使用方法。该装置结构设计合理，使用方便，使用该用于晶圆镀膜的固定装置对晶圆进行镀膜加工，能够在镀膜加工过程中使晶圆保持竖直放置，有效避免水平放置时引起的晶圆翘曲形变加剧的问题。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

本发明公开了一种用于晶圆镀膜的固定装置，包括卡台和竖直设置在卡台侧面的挡板，卡台或挡板上开设有与外部相通的真空孔，真空孔外接于外部真空设备；使用时，晶圆吸附固定于真空孔处。

优选地，卡台两侧分别设置有一个挡板。

优选地，卡台顶面设为弧面，弧面的弧长不超过晶圆周长的二分之一。

优选地，挡板顶面距离卡台顶面的垂直高度为晶圆半径的二十分之一到五分之一。

优选地，挡板和卡台可拆卸连接或一体化连接。

优选地，真空孔一端通过支管与外部真空设备连接，另一端连接有真空槽。

进一步优选地，真空孔和真空槽至少设有一个。

本发明还公开了上述用于晶圆镀膜的固定装置的使用方法，包括以下步骤：

S1.真空控制中心包括水平放置的总真空通道，总真空通道的一端与外部真空设备连接，其另一端向竖直面内引出若干个真空通道支路；真空控制中心外设有转轴，转轴上设有真空通道支路的接口；

S2.将若干个所述用于晶圆镀膜的固定装置通过接口与竖直面内的真空通道支路对接并固定；

S3.启动真空控制中心，外部真空设备工作，将晶圆放入所述用于晶圆镀膜的固定装置中，晶圆经真空吸附以竖直状态固定；转轴转动，带动晶圆在竖直面内转动；

S4.转速稳定后，使用气体沉积或者离子溅射对晶圆实施镀膜作业，实现晶圆的立式转动镀膜操作。

优选地，真空度为8.0×10^-4Pa，转轴转速为30～50r/min。