[发明专利]毫米波天线模组和电子设备

说明书

本申请涉及一种毫米波天线模组和电子设备，毫米波天线模组包括：介质基板、接地板、辐射贴片、馈电结构及导体结构；辐射贴片通过馈电结构馈电产生表面的第一电流，同时导体结构与辐射贴片间耦合馈电激励产生垂直于辐射贴片所在平面的第二电流。毫米波天线模组由于引入了容性加载的导体结构，使得模组具有较小的尺寸，实现天线模组的薄型化；且由于第一电流及第二电流，改变了模组的电场分布，使模组具有较宽的波束宽度，同时抑制了馈电结构的单极子模式，强化了辐射贴片的差分模式，从而抑制交叉极化分量，增加了双极化端口的隔离度。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别是涉及一种毫米波天线模组和电子设备。

背景技术

随着无线通信技术的发展，5G网络技术也随之诞生。5G网络作为第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb，这比4G网络的传输速度快数百倍。因此，具有足够频谱资源的毫米波频段成为了5G通信系统的工作频段之一。

然而，目前毫米波天线仍存在波束宽度较窄的问题，限制了天线的使用。

发明内容

本申请实施例提供一种毫米波天线模组和电子设备，可以实现薄型化天线模组，且具有较宽的波束宽度。

一种毫米波天线模组，包括：

介质基板，具有相背设置的第一侧和第二侧；

接地板，设置在所述介质基板的第一侧；

辐射贴片，设置在所述介质基板的第二侧；

馈电结构，设置在所述辐射贴片和所述接地板之间且贯穿所述介质基板和所述接地板，用于对所述辐射贴片进行馈电使所述辐射贴片表面产生第一电流；

导体结构，设置在所述介质基板中，与所述辐射贴片间隔设置且与所述接地板垂直连接，用于与所述辐射贴片耦合馈电，激励产生垂直于所述辐射贴片所在平面上的第二电流。

此外，还提供一种电子设备，包括：壳体及上述的毫米波天线模组，其中，所述毫米波天线模组收容在所述在壳体内。

上述毫米波天线模组和电子设备，包括：介质基板、接地板、辐射贴片、馈电结构及导体结构；辐射贴片通过馈电结构馈电获得表面的第一电流，同时导体结构与辐射贴片间隔设置，导体结构通过与辐射贴片耦合馈电激励产生垂直于辐射贴片所在平面上的第二电流。毫米波天线模组由于引入了容性加载的导体结构，使得模组具有较小的尺寸，实现天线模组的薄型化；且由于第一电流及第二电流，改变了模组的电场分布，使模组具有较宽的波束宽度，同时抑制了馈电结构的单极子模式，强化了辐射贴片的差分模式，从而抑制交叉极化分量，增加了双极化端口的隔离度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中电子设备的立体图；

图2为一实施例中毫米波天线模组的结构示意图；

图3为一实施例中多个辐射贴片的结构示意图；

图4为一实施例中辐射贴片开槽的结构示意图；

图5为一实施例中毫米波天线模组的局部结构示意图；

图6为一实施例中毫米波天线模组的结构示意图；

图7为一实施例中毫米波天线模组的结构示意图；

图8为一实施例中导体结构的结构示意图；

图9为一实施例中导体结构的结构示意图；