[发明专利]毫米波天线模组和电子设备

权利要求书

1.一种毫米波天线模组，其特征在于，包括：

介质基板，具有相背设置的第一侧和第二侧；

接地板，设置在所述介质基板的第一侧；

辐射贴片，设置在所述介质基板的第二侧，所述辐射贴片具有双极化端口；

馈电结构，设置在所述辐射贴片和所述接地板之间且贯穿所述介质基板和所述接地板，用于对所述辐射贴片进行馈电使所述辐射贴片表面产生第一电流；

导体结构，设置在所述介质基板中，与所述辐射贴片间隔设置且与所述接地板垂直连接，用于与所述辐射贴片耦合馈电，激励产生垂直于所述辐射贴片所在平面上的第二电流，所述第二电流与所述第一电流相互作用以扩宽所述毫米波天线模组的波束宽度，所述第二电流还用以抑制交叉极化分量，增加所述双极化端口的隔离度；所述导体结构还用于与所述辐射贴片耦合馈电，激励产生平行于所述辐射贴片所在平面上的第三电流，所述第三电流、所述第一电流以及所述第二电流相互作用以提高馈电耦合效率；

其中，所述辐射贴片为多个，相邻两个辐射贴片之间设置至少一个所述导体结构。

2.根据权利要求1所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述导体结构包括：

垂直导体，与所述接地板垂直连接，用于与所述辐射贴片耦合馈电，激励产生垂直于所述辐射贴片所在平面上的第二电流；

水平导体，与所述辐射贴片平行且间隔设置，且与所述垂直导体垂直连接，用于与所述辐射贴片耦合馈电，激励产生平行于所述辐射贴片所在平面上的第三电流。

3.根据权利要求2所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述水平导体所处第一平面与所述辐射贴片所处第二平面齐平，或者所述第一平面位于所述第二平面下方，或者所述第一平面位于所述第二平面上方。

4.根据权利要求3所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述第一平面位于所述第二平面下方，所述水平导体在所述第二平面上的投影与所述辐射贴片部分重叠，或者所述水平导体在所述第二平面上的投影与所述辐射贴片相互间隔。

5.根据权利要求2所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述水平导体包括与所述辐射贴片平行且间隔设置的金属片，所述垂直导体包括与所述接地板垂直的金属柱，所述金属柱分别连接所述金属片与所述接地板。

6.根据权利要求5所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述金属柱为多个，相邻所述金属柱平行且间隔设置。

7.根据权利要求1-6任一项所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述导体结构与所述辐射贴片的距离越近，所述毫米波天线模组的工作频率越向低频偏移。

8.根据权利要求1-6任一项所述的毫米波天线模组，其特征在于，每个所述辐射贴片对应多个等高设置的所述导体结构。

9.根据权利要求8所述的毫米波天线模组，其特征在于，多个所述导体结构均匀设置在对应的所述辐射贴片四周。

10.根据权利要求1-6任一项所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述辐射贴片为多个，且呈阵列排布，每个所述辐射贴片设有第一馈电端口和第二馈电端口，多个所述辐射贴片的所述第一馈电端口在阵列方向上呈镜像对称，多个所述辐射贴片的所述第二馈电端口在阵列方向上呈镜像对称。

11.根据权利要求10所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述接地板背离所述介质基板的一侧用于设置射频芯片，所述射频芯片包括第一射频端口和第二射频端口；

所述馈电结构包括：

第一馈电单元，设置在所述第一馈电端口与所述第一射频端口之间，用于输入第一射频信号，对所述第一馈电端口进行馈电；

第二馈电单元，设置在所述第二馈电端口与所述第二射频端口之间，用于输入第二射频信号，对所述第二馈电端口进行馈电。