[发明专利]旋转干燥装置

说明书

提供旋转干燥装置，改善工件的吸附并减少吸附面的残留水，能实现干燥工序的短时间化和装置结构的简化。其包括：旋转的旋转台(10)；旋转台垫(11)，设置于旋转台(10)，具有保持工件的吸附面(12)；真空吸引机构，通过从吸附面(12)吸引流体，将工件吸附于吸附面(12)。吸附面(12)形成有：吸引口(15)，与真空吸引机构相连，供真空吸引机构所吸引的流体流动；供流体流动的吸引槽(13)，向工件的方向开口并与吸引口(15)相连。在工件吸附于吸附面(12)时，将工件的位于吸附面(12)附近的部分部分上附着的水分经由吸引槽(13)和吸引口(15)吸引除去。由此，能短时间内高效执行残留水少的干燥工序。

技术领域

本发明涉及一种旋转干燥装置，该旋转干燥装置通过利用离心力使附着于工件的水分等飞散并除去而使工件干燥。

背景技术

以往已知一种由旋转台保持半导体晶片等工件并使工件旋转的旋转干燥装置。在这种旋转干燥装置中，承载在旋转台的保持面上的工件被该保持面真空吸附保持。此后，利用旋转台的旋转而使工件旋转。并且，通过利用离心力使附着于工件表面的清洗水等飞散并除去而使工件干燥。

例如，在日本专利公开公报特开2015-207744号中公开了一种旋转装置，其具备保持晶片的旋转台。同一文献公开的旋转装置的旋转台具有圆盘状的旋转板。晶片保持在该旋转板的上表面侧。

旋转轴的上端侧连接于旋转板的下表面侧。另一方面，旋转轴的下端侧与电机连结。利用借助旋转轴从电机传递来的旋转力，旋转板在保持晶片的状态下旋转。

此外，例如在日本专利公开公报特开2010-123858号中公开了一种具有旋转台的旋转式清洗装置，该旋转台包括圆板状的吸附部，该圆板状的吸附部由在内部具有无数气孔的多孔质材料构成。旋转台的吸附部的上表面构成为吸附保持工件的保持面。

同一文献中公开的旋转式清洗装置具备：空气喷嘴，向保持于旋转台的工件喷出干燥用空气；以及空气供给机构，向该空气喷嘴供给干燥空气。

使保持于保持面的工件离开该保持面时，从空气供给机构送出的空气经过吸附部内并从保持面向工件喷出。工件因该向上喷出的空气而受到从保持面向上喷起的作用，从旋转台离开。

但是，在上述现有技术的旋转干燥装置中，在减少残留于工件的位于吸附面附近的部分的水分来提高干燥效率的方面，有待改进。

具体地说，在现有技术的旋转台中，具有在保持工件的吸附面上容易产生残留水的问题。如果在吸附面残留有水分，则在利用工件的旋转使水飞散的干燥工序结束之后，使工件离开旋转台的吸附面时，残留于吸附面的水分飞散，水分再次附着于干燥工序中被干燥的工件。

此外，在现有技术的真空吸附机构中，以在旋转台的旋转中工件不离开的方式，在接近真空的状态下牢固地保持工件。由此，即使真空吸附机构停止而停止抽真空，在吸附面也残存有真空部，因此成为晶片被吸附于吸附面的状态。由此，在干燥工序后，不容易实施使工件离开旋转台的工序。

在现有技术的真空吸附机构中，为了在干燥工序后使被吸附的工件离开，如日本专利公开公报特开2010-123858号所公开的那样，需要向旋转台的吸附面供给空气的空气供给机构。即，空气供给装置具有工件吸附用的用于吸引空气的吸附回路以及工件离开用的用于供给空气的提升回路。因此，空气供给装置的结构复杂。

此外，如日本专利公开公报特开2010-123858号所公开的那样，在向吸附保持工件的吸附面喷出离开用的空气的方法中也存在如下问题：残留在空气配管内等的水分在干燥工序后再次喷射并附着于工件面。

此外，也可以考虑在由旋转台吸附保持工件之前，向工件的吸附面侧喷射空气而将水分吹散的方法。但是，在这种方法中，需要用于喷射空气的空气供给装置。此外，在喷射空气的工序后，进行由保持面吸附工件并使工件旋转的工序。因此，干燥工序需要较长时间。

发明内容