[发明专利]PCB印刷电路板的翻转式超声波清洗方法有效
| 申请号: | 202010511776.5 | 申请日: | 2020-06-08 |
| 公开(公告)号: | CN111515155B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
| 发明(设计)人: | 雷勇;覃章宝;唐凤国;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 深圳市金业达电子有限公司 |
| 主分类号: | B08B1/00 | 分类号: | B08B1/00;B08B1/02;B08B7/02;B08B13/00 |
| 代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
| 地址: | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | pcb 印刷 电路板 翻转 超声波 清洗 方法 | ||
本发明提供了PCB印刷电路板的翻转式超声波清洗方法,其步骤在于:首先,夹持机构启动运行并且对电路板进行夹持夹紧,接着,升降驱动构件启动并且驱动夹持机构整体向下运动,夹持机构由上浮状态切换至下沉状态并且此时电路板被浸没于水面下方;而后,倾斜驱动构件驱动夹持机构与被夹持夹紧的电路板向左/向右偏摆倾斜并且使该电路板的背面/正面与相应一侧清洗刷相接触;最后,当电路板的背面与左侧的清洗刷相贴合时,位于左侧的清洗刷紧贴电路板背面进行平移并且对该电路板的背面进行全面清洗处理,当电路板的正面与右侧的清洗刷相贴合时,位于右侧的清洗刷紧贴电路板的正面进行平移并且对该电路板的正面进行全面的清洗处理。
技术领域
本发明涉及一种电路板回收技术领域,具体涉及PCB印刷电路板的翻转式超声波清洗方法。
背景技术
当PCB电路板完成焊接或者印刷工序后,需要对PCB电路的表面进行清理作业,例如:对PCB电路表面进行灰尘、油渍、贴胶等杂质进行清理;目前较为传统的方式是采用人工化作业,其效率低下,并且存在清洗不彻底,影响PCB电路板的质量;随着PCB电路板行业的快速化发展,对于PCB电路板清洗机的需求,越来越大。
发明内容
为解决现有技术的不足,本发明的目的是提供一种结构巧妙、原理简单、操控使用便捷、自动化程度高、清洗效率高的自动翻面电路板超声波清洗方法,旨在解决现有技术中,费时费力,清洗效率低,劳动强度大,而且电路板上的电子元器件容易将作业人员扎伤的技术难题。
为实现上述技术目的,本发明所采用的技术方案如下。
PCB印刷电路板的翻转式超声波清洗方法,其步骤在于:
(一)装夹阶段;
S1:将电路板放置于夹持机构的夹持端,夹持机构启动运行并且对电路板进行夹持夹紧,被夹持夹紧的电路板呈竖直状态;
夹持机构包括还包括用于驱动其在竖直方向上进行上下运动的升降驱动构件、用于驱动其向左/向右偏摆倾斜的倾斜驱动构件,夹持机构设置成可相互切换至的上浮状态与下沉状态并且初始状态为上浮状态,上浮状态的夹持机构位于水箱的开口处、下沉状态的夹持机构位于水箱内并且浸没于水面下方,升降驱动构件可驱动夹持机构在上浮状态与下沉状态之间进行切换,清洗刷设置有两个并且左右对称布置,倾斜驱动构构件可驱动夹持机构与被夹持夹紧的电路板向左偏摆倾斜并且使该电路板的背面与左侧的清洗刷相接触,倾斜驱动构件可驱动夹持机构与被夹持夹紧的电路板向右偏摆倾斜并且使该电路板的正面与右侧的清洗刷相接触;
所述的夹持机构包括紧贴水箱前后内壁布置的矩形滑板,水箱前后内壁均设置有竖直布置的导轨,导轨有水箱的开口处延伸至其底部,滑板的长度方向竖直布置并且滑板与导轨沿竖直方向上构成滑动导向配合,两滑板的底部固定设置有连接两者的连接板板并且初始状态下连接板与水箱的开口处,两滑板之间转动设置有花键轴且花键轴的轴向沿两滑板的间距方向布置,花键轴的端部与滑板转动连接配合,花键轴位于连接板上端面上方并且靠近连接板布置,两滑板之间还设置有矩形的夹持板且初始状态下夹持板竖直布置,夹持板的下端套接于花键轴上并且与其构成花键连接配合,夹持板可沿着花键轴的轴向进行滑动,夹持板设置有两个并且前后对称布置,夹板相互靠近一端面开设有V型卡槽且卡槽用于卡接电路板,所述的花键轴上活动套设有弹簧,弹簧设置有两个并且分别位于夹持板与滑板之间,弹簧的一端与滑板抵触、另一端与夹持板抵触并且弹簧的弹力始终由滑板指向夹持板;
夹持机构在工作过程中的具体表现为,当需要对电路板进行夹持夹紧时,作业人员克服弹簧的弹力作用下使夹持板沿着花键轴相互远离滑动,夹持板之间的间隔距离增大直至能够将电路板放置于两夹持板之间,使电路板与卡槽相对齐,此时,松开对夹持板的手动控制,弹簧的弹性势能逐渐释放并且推动夹持板沿着花键轴相互靠近滑动,两夹持板将对电路板进行牢牢夹持夹紧;
S2:升降驱动构件启动并且驱动夹持机构整体向下运动,夹持机构由上浮状态切换至下沉状态并且此时电路板被浸没于水面下方;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金业达电子有限公司,未经深圳市金业达电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010511776.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





