[发明专利]PCB印刷电路板的翻转式超声波清洗方法

权利要求书

1.PCB印刷电路板的翻转式超声波清洗方法，其步骤在于：

（一）装夹阶段；

S1：将电路板放置于夹持机构的夹持端，夹持机构启动运行并且对电路板进行夹持夹紧，被夹持夹紧的电路板呈竖直状态；

夹持机构还包括用于驱动其在竖直方向上进行上下运动的升降驱动构件、用于驱动其向左或向右偏摆倾斜的倾斜驱动构件，夹持机构设置成能相互切换至的上浮状态与下沉状态并且初始状态为上浮状态，上浮状态的夹持机构位于水箱的开口处、下沉状态的夹持机构位于水箱内并且浸没于水面下方，升降驱动构件能驱动夹持机构在上浮状态与下沉状态之间进行切换，清洗刷设置有两个并且左右对称布置，倾斜驱动构件能驱动夹持机构与被夹持夹紧的电路板向左偏摆倾斜并且使该电路板的背面与左侧的清洗刷相接触，倾斜驱动构件能驱动夹持机构与被夹持夹紧的电路板向右偏摆倾斜并且使该电路板的正面与右侧的清洗刷相接触；

所述的夹持机构包括紧贴水箱前后内壁布置的矩形滑板，水箱前后内壁均设置有竖直布置的导轨，导轨由水箱的开口处延伸至其底部，矩形滑板的长度方向沿竖直方向布置并且矩形滑板与导轨沿竖直方向上构成滑动导向配合，两矩形滑板的底部固定设置有连接两者的连接板并且初始状态下连接板于水箱的开口处，两矩形滑板之间转动设置有花键轴且花键轴的轴向沿两矩形滑板的间距方向布置，花键轴的端部与矩形滑板转动连接配合，花键轴位于连接板上端面上方并且靠近连接板布置，两矩形滑板之间还设置有矩形的夹持板且初始状态下夹持板竖直布置，夹持板的下端套接于花键轴上并且与其构成花键连接配合，夹持板能沿着花键轴的轴向进行滑动，夹持板设置有两个并且前后对称布置，夹持板相互靠近一端面开设有V型卡槽且V型卡槽用于卡接电路板，所述的花键轴上活动套设有弹簧，弹簧设置有两个并且分别位于夹持板与矩形滑板之间，弹簧的一端与矩形滑板抵触、另一端与夹持板抵触并且弹簧的弹力始终由矩形滑板指向夹持板；

夹持机构在工作过程中的具体表现为，当需要对电路板进行夹持夹紧时，作业人员克服弹簧的弹力作用下使夹持板沿着花键轴相互远离滑动，夹持板之间的间隔距离增大直至能够将电路板放置于两夹持板之间，使电路板与V型卡槽相对齐，此时，松开对夹持板的手动控制，弹簧的弹性势能逐渐释放并且推动夹持板沿着花键轴相互靠近滑动，两夹持板将对电路板进行牢牢夹持夹紧；

S2：升降驱动构件启动并且驱动夹持机构整体向下运动，夹持机构由上浮状态切换至下沉状态并且此时电路板被浸没于水面下方；

所述的升降驱动构件包括轴向平行于花键轴轴向的传动轴二，传动轴二设置有两个并且其中一传动轴二转动设置于水箱的正面上、且另一传动轴二转动设置于水箱的背面上，传动轴二与水箱构成转动式密封连接配合并且其驱动端位于水箱的外部、其输出端位于水箱的内部，传动轴二的输出端上同轴固定套设有主动齿轮一，矩形滑板的侧面固定设置有竖直布置的齿条且齿条与主动齿轮一相啮合，所述升降驱动构件还包括传动设置于水箱底部的传动轴一、固定安装于水箱外部的升降电机，传动轴一由水箱正面贯穿至水箱背面并且传动轴一的轴向平行于传动轴二的轴向，传动轴一与水箱构成密封式转动连接配合，升降电机的输出轴与传动轴一的驱动端同轴固定连接，传动轴一与传动轴二的驱动端之间设置有用于连接两者的带传动组件一，带传动组件一包括同轴固定套接于传动轴一上的主动带轮一、同轴固定套接于传动轴二驱动端上的从动带轮一以及绕接于主动带轮一与从动带轮一之间构成闭合回路的皮带一；

升降驱动构件在工作过程中，当需要将夹持机构由上浮状态切换至下沉状态时，升降电机启动，升降电机将带动传动轴一进行转动，带传动组件一将传动轴一上的动力传递至传动轴二上并且带动传动轴二进行转动，传动轴一将驱动主动齿轮一进行同步转动，主动齿轮一将驱动齿条竖直向下运动，矩形滑板将沿着导轨向下滑动，夹持板与电路板将同步向下运动并且浸没于水箱内，此时，夹持机构切换至下沉状态；当需要将夹持机构由下沉状态切换至上浮状态时，升降电机启动反转，升降电机将驱动传动轴二反转，主动齿轮一将驱动齿条向上运动，矩形滑板将沿着导轨向上滑动，夹持板与电路板将同步向上运动并且由水箱浮出，此时，夹持机构切换至上浮状态；

S3：倾斜驱动构件驱动夹持机构与被夹持夹紧的电路板向左或向右偏摆倾斜并且使该电路板的背面或正面与相应一侧清洗刷相接触；

所述的矩形滑板中空布置，倾斜驱动构件包括固定安装于其中一矩形滑板外部的倾斜电机，倾斜电机的输出轴轴向平行于花键轴的轴向，倾斜电机的输出轴延伸至矩形滑板的内部，花键轴的驱动端延伸至矩形滑板的内部，倾斜电机输出轴与花键轴驱动端之间设置有用于连接两者的带传动组件二，带传动组件二包括同轴固定套接于倾斜电机输出轴上的主动带轮二、同轴固定套接于花键轴驱动端上的从动带轮二以及设置于主动带轮二与从动带轮二之间且构成闭合循环回路的皮带二，所述的倾斜电机为步进电机；

（二）清洗阶段；

S4：当电路板的背面与左侧的清洗刷相贴合时，位于左侧的清洗刷紧贴电路板背面进行平移并且对该电路板的背面进行全面清洗处理，当电路板的正面与右侧的清洗刷相贴合时，位于右侧的清洗刷紧贴电路板的正面进行平移并且对该电路板的正面进行全面的清洗处理。