[发明专利]一种抗剥离复合层电路板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种抗剥离复合层电路板及其制备方法，该复合层电路板包括铝板框，铝板框具有一个凹槽，凹槽内从下至上设置有绝缘层和铜箔，铜箔与凹槽的槽壁之间以及绝缘层与凹槽的槽壁之间填充有导热胶水层，绝缘层包括浸渍有碳氢树脂胶的玻璃布，碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。该制备方法，包括以下步骤:提供一铝板框；将玻璃布投入碳氢树脂胶中进行浸渍从而形成绝缘层；将绝缘层烘干；将绝缘层放置在铝板框内，经过热压技术使得铝板框的底壁、绝缘层以及铜箔结合于一处；在绝缘层与铝板框的槽壁之间以及铜箔与铝板框的槽壁之间填充导热胶水。本发明提供的抗剥离复合层电路板具有良好的导热性、韧性和附着力，并且具有良好的抗剥强度和散热性。

技术领域

本发明涉及复合层电路板技术领域，特别是涉及一种抗剥离复合层电路板及其制备方法。

背景技术

随着电子信息技术的高速发展，特别是信号传输的高频化和高速化，对信号传输的质量要求越来越高，要求信号传输速度尽量快、信号传输损失尽量小，与信号传输有关的复合层电路板被要求有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗,这是因为基板的讯号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输品质也较为良好。

一般电路板的基板为金属箔与碳氢树脂层以压合方式相结合，以提高介电常数及介电损耗值，并提升难燃性与吸湿性，然而金属箔与碳氢树脂层形成的基板抗剥强度以及强度不够，进而影响其电子产品的功能和可靠度。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明公开了一种抗剥离复合层电路板及其制备方法。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

本发明实施例公开了一种抗剥离复合层电路板，包括铝板框，所述铝板框具有一个凹槽，所述凹槽内从下至上设置有绝缘层和铜箔，所述铜箔的底端面与所述铝板框的顶端面相齐平，所述铜箔与所述凹槽的槽壁之间填充有导热胶水层，所述绝缘层与所述凹槽的槽壁之间也填充有导热胶水层，所述绝缘层包括浸渍有碳氢树脂胶的玻璃布，所述碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。

作为本发明的优选方案之一，所述碳氢树脂胶包括以下重量份的物质：碳氢树脂250-265份、固化剂20-25份、陶瓷粉120-150份、偶联剂0.2-1.5份和溶剂20-25份。

作为本发明的优选方案之一，所述碳氢树脂选自石油树脂C5和石油树脂C9中的至少一种；和/或，所述陶瓷粉包括粒径为10-50μm的氧化铝；和/或，所述偶联剂采用硅烷偶联剂；和/或，所述固化剂采用双氰胺。

作为本发明的优选方案之一，所述铝板框的外侧壁上设置有散热孔。

作为本发明的优选方案之一，所述铝板框的底端面向上设置有多个散热孔，所述散热孔与所述绝缘层连通。

进一步优选的，所述散热孔内设置有导热石墨柱。

作为本发明的优选方案之一，所述铝板框的底壁上设置有若干细小的凹坑。

本发明实施例还公开了一种抗剥复合层电路板的制备方法，包括以下步骤:

步骤1)提供一铝板框，并在铝板框的底壁上进行喷砂处理从而在铝板框的底壁上形成若干细小的凹坑；

步骤2）将玻璃布投入碳氢树脂胶中进行浸渍从而形成绝缘层，所述碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉；

步骤3）将步骤2）中的绝缘层烘干从而获得半固化状态的绝缘层；

步骤4）将经步骤3）烘干的绝缘层放置在铝板框内，绝缘层与铝板框的槽壁之间具有设定的间隙，再将铜箔放置在绝缘层上，铜箔与铝板框的槽壁之间具有设定的间隙，经过热压技术使得铝板框的底壁、绝缘层以及铜箔结合于一处；