[发明专利]一种抗剥离复合层电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种抗剥离复合层电路板，其特征在于：包括铝板框，所述铝板框具有一个凹槽，所述凹槽内从下至上设置有绝缘层和铜箔，所述铜箔的底端面与所述铝板框的顶端面相齐平，所述铜箔与所述凹槽的槽壁之间填充有导热胶水层，所述绝缘层与所述凹槽的槽壁之间也填充有导热胶水层，所述绝缘层包括浸渍有碳氢树脂胶的玻璃布，所述碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。

2.根据权利要求1所述的一种抗剥离复合层电路板，其特征在于：所述碳氢树脂胶包括以下重量份的物质：碳氢树脂250-265份、固化剂20-25份、陶瓷粉120-150份、偶联剂0.2-1.5份和溶剂20-25份。

3.根据权利要求2所述的一种抗剥离复合层电路板，其特征在于：所述碳氢树脂选自石油树脂C5和石油树脂C9中的至少一种；和/或，所述陶瓷粉包括粒径为10-50μm的氧化铝；和/或，所述偶联剂采用硅烷偶联剂；和/或，所述固化剂采用双氰胺。

4.根据权利要求1所述的一种抗剥离复合层电路板，其特征在于：所述铝板框的外侧壁上设置有散热孔。

5.根据权利要求1所述的一种抗剥离复合层电路板，其特征在于：所述铝板框的底端面向上设置有多个散热孔，所述散热孔与所述绝缘层连通。

6.根据权利要求5所述的一种抗剥离复合层电路板，其特征在于：所述散热孔内设置有导热石墨柱。

7.根据权利要求1所述的一种抗剥离复合层电路板，其特征在于：所述铝板框的底壁上设置有若干细小的凹坑。

8.一种抗剥复合层电路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤:

步骤1)提供一铝板框，并在铝板框的底壁上进行喷砂处理从而在铝板框的底壁上形成若干细小的凹坑；

步骤2）将玻璃布投入碳氢树脂胶中进行浸渍从而形成绝缘层，所述碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉；

步骤3）将步骤2）中的绝缘层烘干从而获得半固化状态的绝缘层；

步骤4）将经步骤3）烘干的绝缘层放置在铝板框内，绝缘层与铝板框的槽壁之间具有设定的间隙，再将铜箔放置在绝缘层上，铜箔与铝板框的槽壁之间具有设定的间隙，经过热压技术使得铝板框的底壁、绝缘层以及铜箔结合于一处；

步骤5）在绝缘层与铝板框的槽壁之间以及铜箔与铝板框的槽壁之间填充导热胶水，使得绝缘层和铜箔分别与铝板框的内壁进行粘合。

9.根据权利要求8所述的一种抗剥复合层电路板的制备方法，其特征在于：所述碳氢树脂胶包括以下重量份的物质：碳氢树脂250-265份、固化剂20-25份、陶瓷粉120-150份、偶联剂0.2-1.5份和溶剂20-25份；和/或，所述碳氢树脂选自石油树脂C5和石油树脂C9中的至少一种；和/或，所述陶瓷粉包括粒径为10-50μm的氧化铝；和/或，所述偶联剂采用硅烷偶联剂；和/或，所述固化剂采用双氰胺；和/或，所述铝板框的外侧壁上设置有散热孔；和/或，所述铝板框的底端面向上设置有多个散热孔，所述散热孔与所述绝缘层连通，所述散热孔内设置有导热石墨柱；和/或，所述铝板框的底壁上设置有若干细小的凹坑。

10.根据权利要求8所述的一种抗剥复合层电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤3）中将绝缘层在120-140°温度下烘烤200-400s；和/或，所述步骤4）中将经步骤3）烘干的绝缘层放置在铝基板上，再将铜箔放置在绝缘层上，将三者放置于180-190°温度下加热2-3h，同时在4-6Mpa的压力下压合2-3h，从而使得三者结合于一处。