[发明专利]半导体设备及工件状态检测方法

权利要求书

1.一种半导体设备，包括承载装置，所述承载装置用于将待测工件固定在其承载面上，其特征在于，还包括至少三个检测单元，所述至少三个检测单元所在的最小圆面与所述承载面同轴，其中，所述最小圆面的直径小于所述待测工件的直径；

各所述检测单元用于实时检测各自与所述待测工件之间的竖直间距，以使控制单元能够根据各所述检测单元检测的所述竖直间距，判断所述待测工件的状态。

2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述至少三个检测单元在所述最小圆面上均匀分布。

3.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述至少三个检测单元均位于所述承载面的上方，以能够自上而下向所述待测工件发送检测信号，所述检测信号用于检测所述竖直间距。

4.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，各所述检测单元包括非接触式距离传感器。

5.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备包括清洗设备。

6.一种工件状态检测方法，其特征在于，应用于权利要求1-5任意一项所述的半导体设备上，所述工件状态检测方法包括：

若所述待测工件满足检测条件，则利用所述至少三个检测单元实时检测各自与所述待测工件之间的竖直间距；

根据各所述检测单元检测的所述竖直间距，获得表示待测工件状态的状态参数值，并将所述状态参数值与预设的安全阈值进行比较，且根据比较结果判断所述待测工件的状态是否异常。

7.根据权利要求6所述的工件状态检测方法，其特征在于，所述获得表示待测工件状态的状态参数值，并将所述状态参数值与预设的安全阈值进行比较，且根据比较结果判断所述待测工件的状态是否异常的步骤，具体包括：

获得各所述检测单元检测的所述竖直间距的变化量；

判断所有所述检测单元检测的所述竖直间距的变化量是否均位于预设的安全悬浮高度区间；

若是，则确认所述待测工件到达悬浮位置；

若否，则确认所述待测工件的高度异常。

8.根据权利要求7所述的工件状态检测方法，其特征在于，在所述确认所述待测工件的高度异常之后，所述方法还包括：

判断是否有所述检测单元检测的所述竖直间距的变化量超出预设的安全变化幅度值，其中，所述安全变化幅度值大于所述安全悬浮高度区间中的最大值；

若有，则确认所述待测工件发生碎片或飞片；

若没有，则确认所述待测工件未发生碎片或飞片。

9.根据权利要求6所述的工件状态检测方法，其特征在于，所述获得表示待测工件状态的状态参数值，并将所述状态参数值与预设的安全阈值进行比较，且根据比较结果判断所述待测工件的状态是否异常的步骤，具体包括：

获得每两个所述检测单元检测的所述竖直间距的差值，并判断各所述差值的绝对值是否均小于或等于预设的倾斜阈值；

若是，则确认所述待测工件的水平度满足要求；

若否，则确认所述待测工件的水平度异常。

10.根据权利要求9所述的工件状态检测方法，其特征在于，所述倾斜阈值根据所述待测工件的直径、所述最小圆面与所述待测工件的半径差值以及预设的最大安全误差确定。