[发明专利]氮化物半导体发光元件在审
| 申请号: | 202010498070.X | 申请日: | 2020-06-04 |
| 公开(公告)号: | CN112054101A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
| 发明(设计)人: | 松仓勇介;希利尔·贝诺 | 申请(专利权)人: | 日机装株式会社 |
| 主分类号: | H01L33/02 | 分类号: | H01L33/02;H01L33/06;H01L33/32 |
| 代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 徐谦;刘宁军 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 氮化物 半导体 发光 元件 | ||
提供提高了光输出的氮化物半导体发光元件。一种氮化物半导体发光元件,具备由n型AlGaN形成的n型包覆层和位于n型包覆层上的由AlGaN形成的活性层,在活性层内,存在n型包覆层和活性层被层叠的方向上的Si的浓度分布的局部性的峰。
技术领域
本发明涉及氮化物半导体发光元件。
背景技术
近年来,输出蓝色光的发光二极管、激光二极管等氮化物半导体发光元件已实用化,为了提高光输出,进行了各种搭配(例如,参照专利文献1)。
专利文献1所记载的发光元件是在AlN系III族氮化物单晶上形成的发光波长为300nm以下的发光元件,其特征在于,具有:高浓度n型III族氮化物层;多量子阱结构,其包括n型或者i型的III族氮化物势垒层及n型或者i型的III族氮化物阱层;i型的III族氮化物最终阻隔层;p型III族氮化物层;以及电子阻挡层,其包括p型或者i型的AlN层,形成在上述i型III族氮化物最终阻隔层与上述p型III族氮化物层之间,对于上述i型III族氮化物最终阻隔层,上述电子阻挡层成为电子能量势垒,上述i型III族氮化物最终阻隔层的厚度设为2nm至10nm,上述n型或者i型的III族氮化物阱层的厚度设为2nm以下。
专利文献1:特许第5641173号公报
发明内容
根据专利文献1所记载的方法,通过调整i型的III族氮化物阱层和i型III族氮化物最终阻隔层的膜厚,提高了发光效率。然而,在III族氮化物半导体中,即使采取了上述这样的对策,为了得到充分的光输出,仍有改善的余地。在此背景下,本发明的发明人们针对提高III族氮化物半导体中的光输出进行了锐意研究,完成了本发明。
即,本发明的目的在于,提供提高了光输出的氮化物半导体发光元件。
本发明以解决上述问题为目的,提供一种氮化物半导体发光元件,其具备:n型包覆层,其由n型AlGaN形成;以及活性层,其由AlGaN形成,位于上述n型包覆层上,在上述活性层内,存在上述n型包覆层和活性层被层叠的方向上的Si的浓度分布的局部性的峰。
根据本发明,能够提供提高了光输出的氮化物半导体发光元件。
附图说明
图1是概略性地示出本发明的第1实施方式所涉及的氮化物半导体发光元件的构成的一例的截面图。
图2是图1所示的氮化物半导体发光元件的截面的一部分的STEM图像的图。
图3是示出图1所示的氮化物半导体发光元件的厚度方向上的Si的浓度分布图和Al的离子强度分布图的图。
图4是示出对图1所示的氮化物半导体发光元件的光输出进行测定的结果的图,(a)是以坐标图示出了光输出与Si浓度的关系的图,(b)是示出光输出与Si浓度的关系的表格。
图5是概略性地示出本发明的第2实施方式所涉及的氮化物半导体发光元件的构成的一例的截面图。
图6是图5所示的氮化物半导体发光元件的截面的一部分的STEM图像的图。
图7是示出图5所示的氮化物半导体发光元件的厚度方向上的Si的浓度分布图和Al的离子强度分布图的图。
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