[发明专利]氮化物半导体发光元件在审

专利信息
申请号: 202010498070.X 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN112054101A 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 松仓勇介;希利尔·贝诺 申请(专利权)人: 日机装株式会社
主分类号: H01L33/02 分类号: H01L33/02;H01L33/06;H01L33/32
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 徐谦;刘宁军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 氮化物 半导体 发光 元件
【说明书】:

提供提高了光输出的氮化物半导体发光元件。一种氮化物半导体发光元件,具备由n型AlGaN形成的n型包覆层和位于n型包覆层上的由AlGaN形成的活性层,在活性层内,存在n型包覆层和活性层被层叠的方向上的Si的浓度分布的局部性的峰。

技术领域

本发明涉及氮化物半导体发光元件。

背景技术

近年来,输出蓝色光的发光二极管、激光二极管等氮化物半导体发光元件已实用化,为了提高光输出,进行了各种搭配(例如,参照专利文献1)。

专利文献1所记载的发光元件是在AlN系III族氮化物单晶上形成的发光波长为300nm以下的发光元件,其特征在于,具有:高浓度n型III族氮化物层;多量子阱结构,其包括n型或者i型的III族氮化物势垒层及n型或者i型的III族氮化物阱层;i型的III族氮化物最终阻隔层;p型III族氮化物层;以及电子阻挡层,其包括p型或者i型的AlN层,形成在上述i型III族氮化物最终阻隔层与上述p型III族氮化物层之间,对于上述i型III族氮化物最终阻隔层,上述电子阻挡层成为电子能量势垒,上述i型III族氮化物最终阻隔层的厚度设为2nm至10nm,上述n型或者i型的III族氮化物阱层的厚度设为2nm以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:特许第5641173号公报

发明内容

发明要解决的问题

根据专利文献1所记载的方法,通过调整i型的III族氮化物阱层和i型III族氮化物最终阻隔层的膜厚,提高了发光效率。然而,在III族氮化物半导体中,即使采取了上述这样的对策,为了得到充分的光输出,仍有改善的余地。在此背景下,本发明的发明人们针对提高III族氮化物半导体中的光输出进行了锐意研究,完成了本发明。

即,本发明的目的在于,提供提高了光输出的氮化物半导体发光元件。

用于解决问题的方案

本发明以解决上述问题为目的,提供一种氮化物半导体发光元件,其具备:n型包覆层,其由n型AlGaN形成;以及活性层,其由AlGaN形成,位于上述n型包覆层上,在上述活性层内,存在上述n型包覆层和活性层被层叠的方向上的Si的浓度分布的局部性的峰。

发明效果

根据本发明,能够提供提高了光输出的氮化物半导体发光元件。

附图说明

图1是概略性地示出本发明的第1实施方式所涉及的氮化物半导体发光元件的构成的一例的截面图。

图2是图1所示的氮化物半导体发光元件的截面的一部分的STEM图像的图。

图3是示出图1所示的氮化物半导体发光元件的厚度方向上的Si的浓度分布图和Al的离子强度分布图的图。

图4是示出对图1所示的氮化物半导体发光元件的光输出进行测定的结果的图,(a)是以坐标图示出了光输出与Si浓度的关系的图,(b)是示出光输出与Si浓度的关系的表格。

图5是概略性地示出本发明的第2实施方式所涉及的氮化物半导体发光元件的构成的一例的截面图。

图6是图5所示的氮化物半导体发光元件的截面的一部分的STEM图像的图。

图7是示出图5所示的氮化物半导体发光元件的厚度方向上的Si的浓度分布图和Al的离子强度分布图的图。

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