[发明专利]一种微波环形器组装设备

说明书

本发明公开了一种微波环形器组装设备，涉及环形器生产设备技术领域；包括工作平台、设置在工作平台上的治具流水线以及依次排列设置于工作平台上并位于治具流水线一侧的腔体上料机构、绝缘环组装机构、内导体组装机构、接地片和永磁体组装机构、接地片和微波基片组装机构、中心导体组装机构、永磁体和防旋片组装机构、温度补偿片与旋盖组装机构；本发明的有益效果是：能够实现微波环形器的全自动组装，提高组装效率和良品率，降低人工劳动强度。

技术领域

本发明涉及环形器生产设备技术领域，更具体的说，本发明涉及一种微波环形器组装设备。

背景技术

微波铁氧体环行器以及隔离器为通信技术中常用的信号转接设备。在微波电路中对微波信号或能量起隔离、环行、方向变换、相位控制、幅度调制或频率调谐等作用，广泛用于雷达、通信、无线电导航、电子对抗、遥控、遥测等微波系统以及微波测量仪器中。现有第4G移动通讯设备的微波环形器，其腔体组件的外径较大，但5G移动通讯设备的微波环形器，其腔体组件的外径需要进一步缩小到7毫米左右。

现有技术的微波环形器在进行生产时，一般是人工进行组装，存在着人工劳动强度大，效率低下以及良品率低的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述技术方案的不足，提供了一种微波环形器组装设备，能够实现微波环形器的全自动组装，提高组装效率和良品率，降低人工劳动强度。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种微波环形器组装设备，其改进之处在于：包括工作平台、设置在工作平台上的治具流水线以及依次排列设置于工作平台上并位于治具流水线一侧的腔体上料机构、绝缘环组装机构、内导体组装机构、接地片和永磁体组装机构、接地片和微波基片组装机构、中心导体组装机构、永磁体和防旋片组装机构、温度补偿片与旋盖组装机构；

所述的腔体上料机构包括料盘供料组件和上料组件，通过上料组件将料盘供料组件提供的环形器的腔体转移至治具流水线的治具内；

所述的绝缘环组装机构用于将三个绝缘环组装到治具内的腔体上，所述的内导体组装机构与绝缘环组装机构相同，内导体组装机构用于将三个内导体组装到治具内的腔体上；

所述的接地片和永磁体组装机构包括腔体翻转机构、接地片组装机构以及永磁体组装机构，腔体翻转机构用于实现腔体的翻转，接地片组装结构用于将接地片组装到腔体内，永磁体组装机构用于将永磁体组装到腔体内；

所述的接地片和微波基片组装机构用于实现接地片和微波基片的组装；

所述的中心导体组装机构包括模切机构和中心导体组装组件，模切机构用于实现中心导体的模切，中心导体组装组件则用于将中心导体组装到腔体上；

所述的永磁体和防旋片组装机构用于实现永磁体和防旋片的组装，所述温度补偿片与旋盖组装机构用于实现温度补偿片和旋盖的组装。

在上述的结构中，所述微波环形器组装设备还包括微波基片和接地片组装机构、温度补偿片组装机构、自动压针整形和焊接机构以及出料机构；

所述的微波基片和接地片组装机构设置在中心导体组装机构与永磁体和防旋片组装机构之间，用于实现微波基片和接地片的组装；

所述的温度补偿片组装机构位于永磁体和防旋片组装机构与温度补偿片与旋盖组装机构之间，用于实现温度补偿片的组装；

所述自动压针整形和焊接机构用于实现微波环形器的整形和焊接；

所述的出料机构位于自动压针整形和焊接机构后方，用于对焊接后的微波环形器进行出料。