[发明专利]一种微波环形器组装设备有效

专利信息
申请号: 202010490978.6 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN111644830B 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 胡彦潮;许朋飞;余太平;李欣龙 申请(专利权)人: 深圳市罗博威视科技有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 代理人: 马金华
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微波 环形 组装 设备
【权利要求书】:

1.一种微波环形器组装设备,其特征在于:包括工作平台、设置在工作平台上的治具流水线以及依次排列设置于工作平台上并位于治具流水线一侧的腔体上料机构、绝缘环组装机构、内导体组装机构、接地片和永磁体组装机构、接地片和微波基片组装机构、中心导体组装机构、永磁体和防旋片组装机构、温度补偿片与旋盖组装机构;

所述的腔体上料机构包括料盘供料组件和上料组件,通过上料组件将料盘供料组件提供的环形器的腔体转移至治具流水线的治具内;

所述的绝缘环组装机构用于将三个绝缘环组装到治具内的腔体上,所述的内导体组装机构与绝缘环组装机构相同,内导体组装机构用于将三个内导体组装到治具内的腔体上;

所述的接地片和永磁体组装机构包括腔体翻转机构、接地片组装机构以及永磁体组装机构,腔体翻转机构用于实现腔体的翻转,接地片组装结构用于将接地片组装到腔体内,永磁体组装机构用于将永磁体组装到腔体内;

所述的接地片和微波基片组装机构用于实现接地片和微波基片的组装;

所述的中心导体组装机构包括模切机构和中心导体组装组件,模切机构用于实现中心导体的模切,中心导体组装组件则用于将中心导体组装到腔体上;

所述的永磁体和防旋片组装机构用于实现永磁体和防旋片的组装,所述温度补偿片与旋盖组装机构用于实现温度补偿片和旋盖的组装;

所述的中心导体组装组件包括设置在工作平台上方的托盘上料机构、中心导体流线以及中心导体机械手;

所述的模切机构位于托盘上料机构末端,中心导体流线位于模切机构下方,托盘上料机构用于向模切机构提供待模切的原材料,模切机构将原材料模切成中心导体,中心导体流线用于实现中心导体的传输;所述的治具流水线设置在中心导体流线的末端,所述的中心导体机械手则位于中心导体流线和治具流水线上方,中心导体机械手用于将中心导体流线上的中心导体转移至治具流水线的治具内;

所述的模切机构包括模切支撑座、模切平移驱动组件、上模切组件以及下模切组件;所述的模切支撑座设置在模切平移驱动组件上,通过模切平移驱动组件的驱动而往复运动;所述的上模切组件包括上模切电机和上模切头,所述的模切支撑座呈7字形,上模切电机固定安装在模切支撑座的一端,上模切头与上模切电机的电机轴相连接;所述的下模切组件包括模切升降座和下模切头,模切升降座的一端沿竖直方向滑动安装在模切支撑座上,下模切头固定于模切升降座的另一端,并位于上模切头的下方;

所述的下模切组件还包括模切升降电机、模切升降导轨以及模切升降滑块;所述的模切升降导轨沿竖直方向与模切支撑座固定连接,模切升降滑块固定在模切升降座的一端,且模切升降滑块滑动安装在模切升降导轨上,所述的模切升降电机固定于模切支撑座上,模切升降电机的电机轴顶端同模切升降座相连接;所述的上模切组件还包括电机固定板、升降板、模切导套以及模切导向柱;所述的电机固定板固定在模切支撑座的一端上,升降板位于电机固定板的下方,所述上模切电机固定在电机固定板上,模切导套固定在升降板上,模切导向柱的顶端固定在电机固定板下表面,且模切导向柱从模切导套中穿过;所述的上模切头固定设置在升降板的下方。

2.根据权利要求1所述的一种微波环形器组装设备,其特征在于:所述微波环形器组装设备还包括微波基片和接地片组装机构、温度补偿片组装机构、自动压针整形和焊接机构以及出料机构;

所述的微波基片和接地片组装机构设置在中心导体组装机构与永磁体和防旋片组装机构之间,用于实现微波基片和接地片的组装;

所述的温度补偿片组装机构位于永磁体和防旋片组装机构与温度补偿片与旋盖组装机构之间,用于实现温度补偿片的组装;

所述自动压针整形和焊接机构用于实现微波环形器的整形和焊接;

所述的出料机构位于自动压针整形和焊接机构后方,用于对焊接后的微波环形器进行出料。

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