[发明专利]一种半导体机械卡盘的清洗干燥装置和方法在审
| 申请号: | 202010486733.6 | 申请日: | 2020-06-01 |
| 公开(公告)号: | CN111644414A | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
| 发明(设计)人: | 愼吉晟;胡艳鹏;李俊杰;卢一泓;李琳 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 |
| 主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B13/00;F26B21/00;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人: | 姚东华 |
| 地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 机械 卡盘 清洗 干燥 装置 方法 | ||
本发明涉及一种半导体机械卡盘的清洗干燥装置和方法,属于半导体制造技术领域,解决了现有技术中机械卡盘干燥时间长、细微部分无法干燥完全等问题。本发明清洗干燥装置,包括N2喷嘴和多角度控制装置,N2喷嘴通过多角度控制装置实现角度的调整,用于去除机械卡盘的卡盘轴和圆晶插槽部位的异物。本发明提高了细微部位的清洁和干燥效果,减少圆晶工艺不良,延长机械卡盘寿命。
技术领域
本发明属于半导体制造技术领域,特别涉及一种半导体机械卡盘的清洗干燥装置和方法。
背景技术
圆晶传输机器人用于在不同工位之间按工序快速、高效、平稳的搬运和传送圆晶。圆晶传输机器人包括用于夹持晶圆的机械卡盘,机械卡盘在抓取干燥圆晶之前或者抓取清洗药液槽工艺完成的晶圆后要立即进行清洗,避免卡盘上粘粘的异物造成晶圆污染。
现有的清洗装置清洗和干燥时间过长,影响圆晶传输机器人的工作效率,还存在卡盘细微部分无法完全干燥导致的在夹持过程中,在晶圆的边缘上产生水痕缺陷,影响晶圆产品良率。
发明内容
鉴于以上分析,本发明旨在提供了一种半导体机械卡盘的清洗干燥装置和方法,解决了现有技术中机械卡盘干燥时间长、细微部分无法干燥完全等问题。
本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的:
本发明公开了一种半导体机械卡盘的清洗干燥装置,包括N2喷嘴和多角度控制装置,N2喷嘴通过多角度控制装置实现角度的调整,用于去除机械卡盘的卡盘轴和圆晶插槽部位的异物。
在一种可能的设计中,还包括N2加热控制装置,用于对通入N2喷嘴的N2进行加热。
在一种可能的设计中,N2喷嘴为N2刀型喷嘴,用于提高喷出N2的压力和流速。
在一种可能的设计中,还包括上下驱动控制装置,用于控制N2喷嘴的上下移动。
在一种可能的设计中,N2喷嘴固定在喷嘴臂上,以电机控制喷嘴臂的角度,电机由多角度控制装置控制。
在一种可能的设计中,每两个N2喷嘴为一组,设置在一个喷嘴臂上,两个N2喷嘴平行设置。
在一种可能的设计中,N2喷嘴设置有10组,在卡盘轴左右两侧各设置5组。
本发明还公开了一种半导体机械卡盘的清洗干燥方法,包括以下步骤:
步骤S1.将机械卡盘的晶圆插槽部位插入清洗槽进行清洗,同时淋浴喷头对靠近晶圆插槽部位的卡盘轴进行清洗;
步骤S2.向上抽出机械卡盘,淋浴喷头对晶圆插槽部位进行第二次清洗;
步骤S3.多角度控制装置控制喷嘴臂上设置的N2喷嘴的喷射角度,喷射压缩N2对机械卡盘进行干燥。
在一种可能的设计中,步骤S3中,N2喷嘴喷射压缩N2过程中在与水平面呈-60°~60°摆动范围内来回运动。
在一种可能的设计中,N2喷嘴喷射的N2温度为40~50℃。
与现有技术相比,本发明至少能实现以下技术效果之一:
1)本发明中N2喷嘴可通过多角度控制装置实现各种角度的调整,有利于去除机械卡盘的卡盘轴和圆晶插槽部位的异物。
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