[发明专利]一种半导体机械卡盘的清洗干燥装置和方法

权利要求书

1.一种半导体机械卡盘的清洗干燥装置，其特征在于，包括N₂喷嘴和多角度控制装置，所述N₂喷嘴通过多角度控制装置实现角度的调整，用于去除机械卡盘的卡盘轴和圆晶插槽部位的异物。

2.根据权利要求1所述的半导体机械卡盘的清洗干燥装置，其特征在于，还包括N₂加热控制装置，用于对通入N₂喷嘴的N₂进行加热。

3.根据权利要求2所述的半导体机械卡盘的清洗干燥装置，其特征在于，所述N₂喷嘴为N₂刀型喷嘴，用于提高喷出N₂的压力和流速。

4.根据权利要求3所述的半导体机械卡盘的清洗干燥装置，其特征在于，还包括上下驱动控制装置，用于控制N₂喷嘴的上下移动。

5.根据权利要求3所述的半导体机械卡盘的清洗干燥装置，其特征在于，所述N₂喷嘴固定在喷嘴臂上，以电机控制喷嘴臂的角度，所述电机由多角度控制装置控制。

6.根据权利要求1-5所述的半导体机械卡盘的清洗干燥装置，其特征在于，每两个N₂喷嘴为一组，设置在一个喷嘴臂上，一组中的两个N₂喷嘴平行设置。

7.根据权利要求6所述的半导体机械卡盘的清洗干燥装置，其特征在于，所述N₂喷嘴设置有10组，在卡盘轴左右两侧各设置5组。

8.一种半导体机械卡盘的清洗干燥方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1.将机械卡盘的晶圆插槽部位插入清洗槽进行清洗，同时淋浴喷头对靠近晶圆插槽部位的卡盘轴进行清洗；

步骤S2.向上抽出机械卡盘，淋浴喷头对晶圆插槽部位进行第二次清洗；

步骤S3.多角度控制装置控制喷嘴臂上设置的N₂喷嘴的喷射角度，喷射压缩N₂对机械卡盘进行干燥。

9.根据权利要求8所述的半导体机械卡盘的清洗干燥方法，其特征在于，所述步骤S3中，N₂喷嘴喷射压缩N₂过程中在与水平面呈-60°～60°摆动范围内来回运动。

10.根据权利要求8所述的半导体机械卡盘的清洗干燥方法，其特征在于，N₂喷嘴喷射的N₂温度为40～50℃。