[发明专利]一种防止外露散热板镀锡的封装方法

权利要求书

1.一种防止外露散热板镀锡的封装方法，包括电镀步骤，在所述电镀骤中，对所述半导体器件(100)进行电镀，以使所述半导体器件(100)的外露的管脚(20)外部包覆金属镀层(400)，其特征在于，

所述半导体器件(100)包括金属散热板(30)，所述金属散热板(30)具有外露的散热面(31)；

所述封装方法还包括防镀步骤，所述防镀步骤用于防止外露的所述散热面(31)上附着金属镀层(400)；所述防镀步骤为保护膜(200)贴附步骤或金属镀层(400)去除步骤；

所述保护膜(200)贴附步骤在所述电镀步骤之前进行，所述保护膜(200)贴附步骤为：在所述半导体器件(100)表面贴附保护膜(200)，以使所述保护膜(200)覆盖所述散热面(31)，从而防止在所述散热面(31)在所述电镀步骤中形成金属镀层(400)；

所述金属镀层(400)去除步骤在所述电镀步骤之后进行，所述金属镀层(400)步骤为：通过物理手段去除在所述散热面(31)形成的金属镀层(400)。

2.根据权利要求1所述的防止外露散热板镀锡的封装方法，其特征在于，所述防镀步骤采用所述保护膜(200)贴附步骤，所述封装方法还包括保护膜(200)去除步骤；

所述保护膜(200)去除步骤在所述电镀步骤后进行，在所述保护膜(200)去除步骤中，去除所述保护膜(200)，以将所述散热面(31)露出。

3.根据权利要求2所述的防止外露散热板镀锡的封装方法，其特征在于，在所述保护膜(200)贴附步骤中，采用的所述保护膜(200)为耐腐蚀耐高温薄膜。

4.根据权利要求3所述的防止外露散热板镀锡的封装方法，其特征在于，在所述保护膜(200)贴附步骤中，采用的保护膜(200)为聚酰亚胺薄膜。

5.根据权利要求2所述的防止外露散热板镀锡的封装方法，其特征在于，在所述保护膜(200)贴附步骤中，采用的保护膜(200)为光阻材料膜。

6.根据权利要求5所述的防止外露散热板镀锡的封装方法，其特征在于，所述光阻材料膜具有正向光阻性，所述保护膜(200)去除步骤为光照显影步骤，在所述光照显影步骤中，覆盖于所述散热板(30)上的所述光阻材料膜溶于光阻显影液，以将所述散热面(31)露出。

7.根据权利要求5所述的防止外露散热板镀锡的封装方法，其特征在于，所述保护膜(200)为阻焊绿漆膜。

8.根据权利要求1所述的防止外露散热板镀锡的封装方法，其特征在于，所述防镀步骤采用所述金属镀层(400)去除步骤，在所述金属镀层(400)去除步骤中，采用磨砂装置(300)对覆盖于所述散热板(30)的散热面(31)上的金属镀层(400)进行打磨，以将所述散热面(31)露出。

9.根据权利要求1-8任一项所述的防止外露散热板镀锡的封装方法，其特征在于，所述金属镀层(400)为锡镀层。

10.根据权利要求1-8任一项所述的防止外露散热板镀锡的封装方法，其特征在于，所述半导体器件(100)包括芯片(10)、焊材层(50)、散热板(30)、引线框架管脚(20)和封装体(60)，所述芯片(10)与所述引线框架管脚(20)电性连接，所述散热板(30)为金属散热板(30)，所述散热板(30)通过焊材层(50)焊接于所述芯片(10)，所述封装体(60)包覆所述散热板(30)、所述芯片(10)和所述引线框架管脚(20)；所述散热板(30)远离所述芯片(10)一侧的散热面(31)露出所述封装体(60)，所述引线框架管脚(20)的一部分伸出所述封装体(60)。