[发明专利]材料生长速率测量方法有效
申请号: | 202010482034.4 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN111653324B | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 金鹏;王占国 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | G16C60/00 | 分类号: | G16C60/00;G06F17/15;G06F17/13;C23C14/54;C23C16/52 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 材料 生长 速率 测量方法 | ||
本公开提供了一种材料生长速率测量方法,具体针对由两种材料交替生长构成的多量子阱或超晶格结构,能同时测量组成两种材料不同组分的生长速率的方法,或能同时测量两种材料的各自生长速率的方法。本公开采用多个在相同生长速率下制备的样品,结合X射线衍射(XRD)或透射电子显微镜等测量,构建函数计算得到材料的生长速率,使得对于厚度很薄的薄膜的材料生长速率的测量更加精确。
技术领域
本公开涉及材料生长领域,尤其涉及一种材料生长速率测量方法。
背景技术
在使用分子束外延、化学气相沉积、热蒸发镀膜、电子束蒸发镀膜、磁控溅射、原子层沉积、脉冲激光沉积等材料生长设备进行半导体、金属、拓扑绝缘体、磁性材料、有机化合物半导体等材料的薄膜制备工艺中,控制和测量材料的生长速率是非常重要的,特别是对于比较复杂的多量子阱或超晶格多层结构。一般情况下,是采用X射线衍射(XRD)或透射电子显微镜等方法测量材料的单层厚度,然后除以生长时间,来得到材料的生长速率。对于薄膜较厚的情况,该方法具有较高的精度。但是对于较薄的多量子阱或超晶格多层结构,该方法会产生较大的测量误差。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本公开提供了一种材料生长速率测量方法,以解决材料生长中薄膜较薄的情况下生长数量测量误差较大的问题。
(二)技术方案
根据本公开的一个方面,提供了一种材料生长速率测量方法,包括:
步骤1,制备n个样品,其中,n≥2;所述样品同一周期中的两层材料分别为材料AC和材料AwB1-wC,材料AwB1-wC中组分材料包括材料AC和材料BC,材料AC和材料AwB1-wC具有共同的组成材料AC;
步骤2,采用X射线衍射或透射电子显微镜测量材料AC和材料AwB1-wC组成的量子阱或超晶格的周期di,其中,i=1,2,...,n;
步骤3,构建函数,计算材料AwB1-wC、材料AC和材料BC的生长速率。
在本公开的一些实施例中,所述步骤3包括:
子步骤31,假定材料AC和材料BC的生长速率分别由A和B的束流决定,则材料AC和材料BC生长速率为:
μAC=afA (1.1)
μBC=bfB (1.2)
其中,fA和fB分别为原子束或分子束A和B的束流;a和b分别为材料AC和材料BC的生长速率μAC和μBC与束流fA和fB之间的比例系数;
则材料AwB1-wC的生长速率为:
μABC=afA+bfB (1.3)
子步骤32,步骤2中n个样品中量子阱或超晶格的周期di为
di=μACt1i+μABCt2i (1.4)
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