[发明专利]一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板

说明书

本发明公开了一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板，该制作方法包括：获取待处理的线路板，线路板上设有阻焊油墨；对线路板的阻焊油墨进行两次曝光；其中，第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光区域的尺寸，且第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域。本申请通过两次曝光可以使阻焊油墨的表层和底层能够交联固化完全，进而避免在显影过程中阻焊油墨出现侧蚀的现象，提高阻焊油墨的牢固程度；使第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光区域的尺寸，且使第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域，进而使阻焊油墨上的开口不会随着曝光次数的增加而减小，从而保证了阻焊油墨的开窗质量。

技术领域

本发明涉及线路板生产制造技术领域，特别是涉及一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板。

背景技术

线路板阻焊油墨制作工序中，阻焊油墨覆盖在线路板表面后，需经过预烘烤、曝光，再在显影工序中使用2％-3％浓度的Na₂CO₃溶液将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉，漏出焊盘。由于厚铜线路板上的一般厚铜≥3OZ，阻焊油墨厚度要求为40um左右，在阻焊曝光过程中紫外光从油墨表层穿透到底层，表层油墨最先吸收并发生光固化交联反应，由于紫外光被表层油墨吸收和散射，底层油墨接收到的光源很少，光固化不足，油墨厚度越厚，底部油墨光固化度越低，显影时底部油墨容易被显影药水侵蚀，导致侧蚀过大。若过高增加曝光能量，表层油墨反应过度，阻焊开口变小，侧蚀也会变大；若降低显影线速，容易出现阻焊油墨显影不干净的问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板，解决现有技术中阻焊油墨底部固化度低，显影时阻焊油墨侧蚀过大的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的第一个技术方案是：提供一种线路板阻焊层的制作方法，制作方法包括：获取待处理的线路板，线路板上设有阻焊油墨；对线路板的阻焊油墨进行两次曝光；其中，第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光区域的尺寸，且第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域。

其中，对线路板表面的阻焊油墨进行两次曝光；其中，第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光尺寸，且第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域的步骤包括：对线路板表面的阻焊油墨进行第一次曝光，以使阻焊油墨外表面进行固化交联；减小曝光区域，对线路板表面的阻焊油墨进行第二次曝光，以使阻焊油墨的底部固化交联。

其中，第一曝光的曝光能量小于第二次曝光能量。

其中，第一次曝光的尺寸与线路板的需求尺寸对应。

其中，第二次曝光的曝光尺寸与第一次曝光的曝光尺寸的尺寸差至少大于曝光精度的2倍。

其中，第二次曝光的曝光尺寸与第一次曝光的曝光尺寸的尺寸差为曝光精度的2倍与曝光误差之和。

其中，获取待处理的线路板，线路板上设有阻焊油墨的步骤具体包括：获取载板；其中，载板包括基材板和设置在基材板的至少一表面上的至少一焊盘；在载板表面覆盖阻焊油墨；对载板上的阻焊油墨进行预处理以得到待处理的线路板。

其中，对载板上的阻焊油墨进行预处理以得到待处理的线路板的具体步骤包括：对载板上的阻焊油墨进行加热处理至阻焊油墨中的溶剂干涸。

其中，对线路板的阻焊油墨进行两次曝光的步骤之后还包括：对线路板进行显影处理，去除线路板上未曝光的阻焊油墨；对线路板进行固化加热处理，使线路板上的阻焊油墨进行热固化交联。

为解决上述技术问题，本发明采用的第一个技术方案是：提供一种线路板，线路板的阻焊层如上述线路板阻焊层的制作方法制成。