[发明专利]一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板

权利要求书

1.一种线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

获取待处理的线路板，所述线路板上设有阻焊油墨；

对所述线路板的所述阻焊油墨进行两次曝光；其中，第二次曝光工序中所述阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次所述阻焊油墨的曝光区域的尺寸，且第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域；

其中，所述对所述线路板表面的所述阻焊油墨进行两次曝光；其中，第二次曝光工序中所述阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次所述阻焊油墨的曝光尺寸，且第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域的步骤包括：

对所述线路板表面的阻焊油墨进行第一次曝光，以使所述阻焊油墨外表面进行固化交联；

减小曝光区域，对所述线路板表面的阻焊油墨进行第二次曝光，以使所述阻焊油墨的底部固化交联。

2.根据权利要求1所述的线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述第一曝光的曝光能量小于所述第二次曝光能量。

3.根据权利要求1～2任一项所述的线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述第一次曝光的尺寸与所述线路板的需求尺寸对应。

4.根据权利要求1～2任一项所述的线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述第二次曝光的曝光尺寸与所述第一次曝光的曝光尺寸的尺寸差至少大于曝光精度的2倍。

5.根据权利要求4所述的线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述第二次曝光的曝光尺寸与所述第一次曝光的曝光尺寸的尺寸差为曝光精度的2倍与曝光误差之和。

6.根据权利要求1所述线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述获取待处理的线路板，所述线路板上设有阻焊油墨的步骤具体包括：

获取载板；其中，所述载板包括基材板和设置在所述基材板的至少一表面上的至少一焊盘；

在所述载板表面覆盖阻焊油墨；

对载板上的所述阻焊油墨进行预处理以得到所述待处理的线路板。

7.根据权利要求6所述线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述对载板上的所述阻焊油墨进行预处理以得到所述待处理的线路板的具体步骤包括：

对载板上的所述阻焊油墨进行加热处理至阻焊油墨中的溶剂干涸。

8.根据权利要求1所述线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述对所述线路板的所述阻焊油墨进行两次曝光的步骤之后还包括：

对所述线路板进行显影处理，去除所述线路板上未曝光的阻焊油墨；

对所述线路板进行固化加热处理，使所述线路板上的阻焊油墨进行热固化交联。

9.一种线路板，其特征在于，所述线路板的阻焊层如权利要求1～8任一项所述线路板阻焊层的制作方法制成。