[发明专利]微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备

说明书

本发明公开一种微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备。其中，所述微机电系统传感器的封装结构包括：基板；外壳，所述外壳罩设于所述基板的表面，并与所述基板围合形成容置腔，所述基板和/或所述外壳开设有连通所述容置腔的通孔；以及两个导电极板，两个所述导电极板相对设置于所述通孔的孔壁面，两个所述导电极板之间于施加电压时可吸附导电粒子。本发明的技术方案能够有效地防止导电微粒进入而造成器件失效，同时保证其较好的灵敏度。

技术领域

本发明涉及系统级封装结构技术领域，特别涉及一种微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备。

背景技术

微机电系统传感器因其具有尺寸小、频响特性好、噪音低等特点得到广泛应用。其中MEMS声学传感器或气压传感器的封装结构通常开设有通孔，以感应外界声音或气压变化，但是在使用过程中，由于通孔是直接裸露在外部环境中，容易进入异物颗粒，特别是导电微粒的进入，会造成MEMS声学传感器或气压传感器发生短路，严重时会影响其使用性能。相关技术中，通常是在通孔处罩设防尘网或防尘膜，以防止外部异物颗粒进入，但是防尘网或防尘膜的存在，很容易形成声阻或气阻，造成其灵敏度衰减。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备，旨在有效地防止导电微粒进入而造成器件失效，同时保证其较好的灵敏度。

为实现上述目的，本发明提出的微机电系统传感器的封装结构，包括：基板；外壳，所述外壳罩设于所述基板的表面，并与所述基板围合形成容置腔，所述基板和/或所述外壳开设有连通所述容置腔的通孔；以及两个导电极板，两个所述导电极板相对设置于所述通孔的孔壁面，两个所述导电极板之间于施加电压时可吸附导电粒子。

可选地，两个所述导电极板相互平行设置。

可选地，所述通孔为圆形通孔，每一所述导电极板均为弧形导电极板，且每一所述弧形导电极板均完全贴设于所述圆形通孔的孔壁面。

可选地，所述导电极板的厚度范围为5μm至15μm。

可选地，所述基板包括导电层和两绝缘层，两所述绝缘层分别设于所述导电层的两表面，所述通孔贯穿所述导电层和两所述绝缘层；所述导电极板的材质与所述导电层的材质相同。

可选地，所述微机电系统传感器的封装结构还包括电性连接的麦克风传感芯片和麦克风集成电路芯片，所述麦克风传感芯片和所述麦克风集成电路芯片均设于所述基板位于所述容置腔的表面，且所述麦克风集成电路芯片电性连接于所述基板；且/或，所述微机电系统传感器的封装结构还包括气压传感芯片和气压集成电路芯片，所述气压集成电路芯片设于所述基板位于所述容置腔的表面，并电性连接于所述基板，所述气压传感芯片设于所述气压集成电路芯片的背向所述基板的表面，并电性连接于所述气压集成电路芯片。

本发明还提出了一种微机电系统传感器的封装方法，所述封装方法包括以下步骤：

制作基板；

在所述基板的一表面贴装外壳，使得所述外壳与所述基板围合形成容置腔；

在所述基板和/或所述外壳的表面开设通孔，使得所述通孔与所述容置腔连通；

在所述通孔的孔壁面制作两个导电极板，使得两个所述导电极板相对设置。

可选地，制作基板的步骤中，包括：

在导电层的两表面分别沉积第一绝缘层和第二绝缘层；

在所述基板和/或所述外壳的表面开设通孔，使得所述通孔与所述容置腔连通的步骤中，包括：

采用光刻技术对所述第二绝缘层进行定位曝光，去除曝光位置的绝缘材料；