[发明专利]微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备

权利要求书

1.一种微机电系统传感器的封装结构，其特征在于，包括：

基板；

外壳，所述外壳罩设于所述基板的表面，并与所述基板围合形成容置腔，所述基板和/或所述外壳开设有连通所述容置腔的通孔；以及

两个导电极板，两个所述导电极板相对设置于所述通孔的孔壁面，两个所述导电极板之间于施加电压时可吸附导电粒子。

2.如权利要求1所述的微机电系统传感器的封装结构，其特征在于，两个所述导电极板相互平行设置。

3.如权利要求1所述的微机电系统传感器的封装结构，其特征在于，所述通孔为圆形通孔，每一所述导电极板均为弧形导电极板，且每一所述弧形导电极板均完全贴设于所述圆形通孔的孔壁面。

4.如权利要求1所述的微机电系统传感器的封装结构，其特征在于，所述导电极板的厚度范围为5μm至15μm。

5.如权利要求1所述的微机电系统传感器的封装结构，其特征在于，所述基板包括导电层和两绝缘层，两所述绝缘层分别设于所述导电层的两表面，所述通孔贯穿所述导电层和两所述绝缘层；

所述导电极板的材质与所述导电层的材质相同。

6.如权利要求1至5中任一项所述的微机电系统传感器的封装结构，其特征在于，所述微机电系统传感器的封装结构还包括电性连接的麦克风传感芯片和麦克风集成电路芯片，所述麦克风传感芯片和所述麦克风集成电路芯片均设于所述基板位于所述容置腔的表面，且所述麦克风集成电路芯片电性连接于所述基板；

且/或，所述微机电系统传感器的封装结构还包括气压传感芯片和气压集成电路芯片，所述气压集成电路芯片设于所述基板位于所述容置腔的表面，并电性连接于所述基板，所述气压传感芯片设于所述气压集成电路芯片的背向所述基板的表面，并电性连接于所述气压集成电路芯片。

7.一种微机电系统传感器的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：

制作基板；

在所述基板的一表面贴装外壳，使得所述外壳与所述基板围合形成容置腔；

在所述基板和/或所述外壳的表面开设通孔，使得所述通孔与所述容置腔连通；

在所述通孔的孔壁面制作两个导电极板，使得两个所述导电极板相对设置。

8.如权利要求7所述的微机电系统传感器的封装方法，其特征在于，制作基板的步骤中，包括：

在导电层的两表面分别沉积第一绝缘层和第二绝缘层；

在所述基板和/或所述外壳的表面开设通孔，使得所述通孔与所述容置腔连通的步骤中，包括：

采用光刻技术对所述第二绝缘层进行定位曝光，去除曝光位置的绝缘材料；

采用化学湿法腐蚀去除导电层对应暴露位置的导电材料；

去除所述第一绝缘层对应暴露位置的绝缘材料，得到通孔；

在所述通孔的孔壁面制作两个导电极板，使得两个所述导电极板相对设置的步骤中，包括：

在所述通孔的孔壁面于导电层截面处进行电镀导电材料，得到两个相对设置的导电极板。

9.如权利要求7或8所述的微机电系统传感器的封装方法，其特征在于，制作基板的步骤之后，在所述基板的一表面贴装外壳，使得所述外壳与所述基板围合形成容置腔的步骤之前，还包括：

在所述基板位于所述容置腔的表面贴装麦克风集成电路芯片，并采用引线键合方式将所述麦克风集成电路芯片与所述基板电性导通；

在所述基板位于所述容置腔的表面贴装麦克风传感芯片，并采用引线键合方式将所述麦克风传感芯片和所述麦克风集成电路芯片电性导通；

且/或，制作基板的步骤之后，在所述基板的一表面贴装外壳，使得所述外壳与所述基板围合形成容置腔的步骤之前，还包括：

在所述基板位于所述容置腔的表面贴装气压集成电路芯片，并采用引线键合方式将所述气压集成电路芯片与所述基板电性导通；

在所述气压集成电路芯片的背向所述基板的表面贴装气压传感芯片，并采用引线键合方式将所述气压传感芯片与所述气压集成电路芯片电性导通。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至6中任一项所述的微机电系统传感器的封装结构。