[发明专利]一种减小PCB板V割分板后尺寸公差的方法在审
| 申请号： | 202010468986.0 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111432563A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 刘建华;边学涛;沈飞 | 申请（专利权）人： | 遂宁市广天电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 减小 pcb 割分板后 尺寸 公差 方法 | ||
1.一种减小PCB板V割分板后尺寸公差的方法，其特征在于：包括使用25度V割刀对PCB板进行分割和每PCB小板进行内缩0.06mm。
2.根据权利要求1所述的一种减小PCB板V割分板后尺寸公差的方法，其特征在于：所述减小PCB板V割分板后尺寸公差的方法可分为以下步骤：
S1：分析PCB小板之间间距大小与PCB板中铜到板边基材空旷区大小设计PCB板尺寸；
S2：设计DOE实验找出V割工艺上下V割刀对准精度与不同供应商基材V割分板后板边毛刺的大小；
S3：将DOE实验中V割分板后尺寸公差最小的优化方式进行复制，并小批量生产验证其可重复性；
S4：根据DOE实验数据分析，当V割分板成型方式要求分板后尺寸公差小于+/-0.15mm，且PCB小板板内铜离板边基材间距大于0.15mm时，PCB成品尺寸有超公差现象；
S5：根据DOE实验结果，选择的最佳优化方式为在V割分板式选择使用25度V割刀进行分割，且每PCB小板进行内缩0.06mm。
3.根据权利要求2所述的一种减小PCB板V割分板后尺寸公差的方法，其特征在于：所述DOE实验的步骤如下：
S10: 当不内缩板子PCB小板时，使用30度V割刀对板厚为0.9mm的板进行V割后，对100片PCB小板板尺寸进行测量，其公差范围在+/-0.25mm；
S11：当不内缩板子PCB小板时，使用25度V割刀对板厚为0.9mm的板进行V割后，对100片PCB小板板尺寸进行测量，其公差范围在+/-0.20mm；
S12：当对PCB小板进行内缩0.06mm时，使用25度V割刀对板厚0.9mm的板进行V割后，对100片PCB小板板进行测量，其公差范围在+/-0.15mm。
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