[发明专利]半导体制造装置

说明书

本发明涉及一种将半导体条带切割成单个半导体封装体的半导体制造装置，尤其，涉及一种在干燥区块的上方通过套件更换系统自动供给及回收吸盘台、单元拾取器、干燥区块、堆载台、堆载台拾取器的套件，由此缩短套件转换作业的时间及套件的移送路径，将因不准确地安装套件而发生的半导体封装体的不良最少化的半导体制造装置。

技术领域

本发明涉及一种将半导体条带切割成单个半导体封装体的半导体制造装置。

背景技术

半导体制造装置是一种将封装结束的半导体条带切割成单个半导体封装体的设备。

半导体制造装置除仅切割半导体条带的功能之外，还提供在执行半导体条带的切割、清洗及干燥过程后，进行检查所切割的半导体封装体的上表面及下表面而对发生制造不良的半导体封装体进行分类的一连串制程的功能，作为这种半导体制造装置的专利，公知有韩国公开专利第10-2017-0026751号(以下，称为“专利文献1”)中所记载的半导体制造装置。

如专利文献1的以往的半导体制造装置中吸盘台、单元拾取器、干燥区块、堆载台拾取器、堆载台为了进行所切割的半导体封装体的后续制程而进行吸附，或者以吸附状态执行移送及传递。

在半导体制造装置中进行切割制程的半导体条带可具有各种种类(球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)、栅格阵列(Land Grid Array，LGA)、方形扁平无引脚封装(QuadFlat No-leadPackage，QFN)等)及尺寸，并根据功能而呈各种形态等，因此，切割的半导体封装体也具有各种种类、尺寸及形态等。

需在吸盘台、单元拾取器、干燥区块、堆载台拾取器、堆载台执行更换吸附半导体封装体的套件的转换(conversion)作业，以便可根据半导体封装体的种类、尺寸及形态等处理相应的半导体封装体，以往是由作业人员通过手动作业执行转换作业，因此存在如下问题：不仅在更换套件时需要较多的时间，而且在更换套件时较为繁杂，套件安装的准确度下降，从而成为半导体封装体不良的原因。

[先前技术文献]

[专利文献]

(专利文献1)韩国公开专利第10-2017-0026751

发明内容

发明欲解决的课题

本发明是为了解决上述问题而提出，其目的在于提供一种半导体制造装置，通过套件更换系统自动更换套件，由此缩短套件转换作业的时间，将因不准确地安装套件而发生的半导体封装体的不良最少化。

另外，本发明的目的在于提供一种半导体制造装置，缩短转换套件时套件移动的路径，由此可大幅缩短更换时间，可稳定地处理套件。

解决课题的手段

本发明的一特征的半导体制造装置包括：条带拾取器，拾取半导体条带而传递到吸盘台；切割部，将吸附在所述吸盘台的半导体条带切割成多个半导体封装体；单元拾取器，拾取在所述切割部切割的半导体封装体而移送到清洗部；干燥区块，以可旋转的方式具备，在所述清洗部结束清洗的半导体封装体通过所述单元拾取器传递至此，分别在上表面及下表面吸附及干燥所传递的半导体封装体；以及堆载台，在旋转所述干燥区块而吸附在所述干燥区块的半导体封装体的上表面朝向下部的状态下，传递及堆载在所述干燥区块干燥的半导体封装体；且所述吸盘台、所述单元拾取器、所述干燥区块及所述堆载台分别具备形成用以传递气压的孔的子套件与以可更换的方式安装到所述子套件的一面的套件，所述单元拾取器以可在所述吸盘台与所述干燥区块之间移动的方式具备，在去除所述单元拾取器的套件的状态下拾取所述吸盘台或所述干燥区块上部的套件、或将套件传递到所述吸盘台或所述干燥区块的上部，所述干燥区块以可移动到所述堆载台的上部的方式具备，在去除所述干燥区块的套件的状态下拾取所述堆载台上部的套件、或将套件传递到所述堆载台的上部，包括供给或回收所述各套件的套件供给回收部。