[发明专利]半导体制造装置

权利要求书

1.一种半导体制造装置，其特征在于，包括：

条带拾取器，拾取半导体条带而传递到吸盘台；

切割部，将吸附在所述吸盘台的所述半导体条带切割成多个半导体封装体；

单元拾取器，拾取在所述切割部切割的所述半导体封装体而移送到清洗部；

干燥区块，以可旋转的方式提供，在所述清洗部结束清洗的所述半导体封装体通过所述单元拾取器传递至所述干燥区块，分别在上表面及下表面吸附及干燥所传递的所述半导体封装体；以及

堆载台，在旋转所述干燥区块而吸附在所述干燥区块的所述半导体封装体的上表面朝向下部的状态下，传递及堆载在所述干燥区块干燥的所述半导体封装体；且

所述吸盘台、所述单元拾取器、所述干燥区块及所述堆载台分别具备形成用以传递气压的孔的子套件与以可更换的方式安装到所述子套件的一面的套件，

所述单元拾取器以可在所述吸盘台与所述干燥区块之间移动的方式提供，在去除所述单元拾取器的所述套件的状态下拾取所述吸盘台或所述干燥区块上部的所述套件、或将所述套件传递到所述吸盘台或所述干燥区块的上部，

所述干燥区块以可移动到所述堆载台的上部的方式提供，在去除所述干燥区块的所述套件的状态下拾取所述堆载台上部的所述套件、或将所述套件传递到所述堆载台的上部，

包括供给或回收所述套件的套件供给回收部。

2.一种半导体制造装置，其特征在于，包括：

条带拾取器，拾取半导体条带而传递到吸盘台；

切割部，将吸附在所述吸盘台的所述半导体条带切割成多个半导体封装体；

单元拾取器，拾取在所述切割部切割的所述半导体封装体而移送到清洗部；

干燥区块，在所述清洗部结束清洗的所述半导体封装体通过所述单元拾取器传递至所述干燥区块，对所传递的所述半导体封装体进行吸附及干燥；

堆载台拾取器，拾取在所述干燥区块干燥的所述半导体封装体；以及

堆载台，传递及堆载通过所述堆载台拾取器拾取的所述半导体封装体；且

所述吸盘台、所述单元拾取器、所述干燥区块、所述堆载台拾取器、所述堆载台分别具备形成用以传递气压的孔的子套件与以可更换的方式安装到所述子套件的一面的套件，

所述单元拾取器以可在所述吸盘台与所述干燥区块之间移动的方式提供，在去除所述单元拾取器的所述套件的状态下拾取所述吸盘台或所述干燥区块上部的所述套件、或将所述套件传递到所述吸盘台或所述干燥区块的上部，

所述堆载台拾取器以可在所述干燥区块与所述堆载台之间移动的方式提供，在去除所述堆载台拾取器的所述套件的状态下拾取所述干燥区块或所述堆载台上部的所述套件、或将所述套件传递到所述干燥区块或所述堆载台的上部，

包括供给或回收所述套件的套件供给回收部。

3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，还包括：

套件拾取器，以可在所述干燥区块的上部升降的方式提供，从而对传递到所述干燥区块的上部或要传递到所述干燥区块的上部的所述吸盘台、所述单元拾取器、所述干燥区块及所述堆载台中的任一者的所述套件进行拾取及传递，具备传递用以从内部解吸所述套件的气压且形成有可收容所述套件的收容槽的子套件以可拾取及传递所述套件；以及

套件进给器，在上部载置所述套件以可将从所述套件供给回收部供给的所述套件传递到所述套件拾取器、或将从所述套件拾取器传递的所述套件回收到所述套件供给回收部。

4.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，还包括：

套件拾取器，以可在所述干燥区块的上部升降的方式提供，从而对传递到所述干燥区块的上部或要传递到所述干燥区块的上部的所述吸盘台、所述单元拾取器、所述干燥区块、所述堆载台拾取器及所述堆载台中的任一者的所述套件进行拾取及传递，具备传递用以从内部解吸所述套件的气压且形成有可收容所述套件的收容槽的子套件以可拾取及传递所述套件；以及

套件进给器，在上部载置所述套件以可将从所述套件供给回收部供给的所述套件传递到所述套件拾取器、或将从所述套件拾取器传递的所述套件回收到所述套件供给回收部。