[发明专利]环境控制设备及芯片测试系统

说明书

本发明公开一种芯片测试系统及环境控制设备。芯片测试系统包含环境控制设备、中央控制装置及芯片测试装置，环境控制设备包含设备本体及抵压装置。当芯片测试装置设置于设备本体的容置室中，且中央控制装置使抵压装置抵压芯片测试装置承载的多个芯片的一侧时，中央控制装置将控制芯片测试装置对多个芯片进行检测作业。当芯片测试装置对芯片完成测试后，中央控制装置将控制抵压装置与芯片测试装置相互分离，此时，抵压装置的多个活动件将突出抵压装置的接触面，并推抵多个芯片，以使多个芯片与接触面分离。

技术领域

本发明涉及一种环境控制设备及芯片测试系统，尤其涉及一种适合应用于对半导体装置(例如内存)进行测试的环境控制设备及芯片测试系统。

背景技术

现有的各式芯片测试作业，大多会利用相关的抵压装置来抵压芯片，借以确保芯片在测试作业过程中，能确实地与电连接座电性接触。在具体实施中，当芯片完成测试作业后，常会发生芯片与抵压装置相互沾黏的问题。当芯片与抵压装置发生沾黏的问题时，必须依靠人工的方式来排除，如此，将导致整体检测作业的延宕，且通过人工方式使芯片与抵压装置相互分离，也容易芯片因为相关人员的操作不当而发生损坏的问题。

发明内容

本发明的其中一个实施例公开一种环境控制设备，其包含一环境状态控制装置；一设备本体，其包含至少一容置室，容置室用以容置一芯片测试装置，芯片测试装置用以承载多个芯片，环境状态控制装置能与设置于容置室中的芯片测试装置电性连接，而环境状态控制装置能通过芯片测试装置对其所承载的多个芯片进行一检测作业；一抵压装置，其设置于容置室，抵压装置包含：一接触结构，其具有多个活动槽，各个活动槽由接触结构的一接触面向一纵向方向内凹形成；多个活动件，各个活动件对应设置于一个活动槽中；各个活动件相反于活动槽的一侧具有一推抵面；各个活动件能沿纵向方向于相对应的活动槽中活动，且在活动件于活动槽中活动的过程中，推抵面能突出于接触面；多个限位件，其固定设置于接触结构，多个限位件邻近于多个活动槽设置，而多个限位件能与接触结构共同限制多个活动件于相对应的活动槽的活动范围；其中，芯片测试装置设置于容置室中时，抵压装置是对应位于芯片测试装置所承载的多个芯片的上方；其中，环境状态控制装置能使设置于容置室中的芯片测试装置及位于容置室中的抵压装置彼此相互靠近地移动，并使多个活动件的推抵面及接触面一同抵靠于多个芯片的一侧面；其中，在多个活动件的推抵面与接触面一同抵靠于多个芯片的侧面的状态下，环境状态控制装置能使设置于容置室中的芯片测试装置及位于容置室中的抵压装置彼此相互远离地移动，而多个活动件将对应突出于接触面并推抵原本与接触面相接触的多个芯片。

优选地，各个活动件于纵向方向的高度，不大于各个活动槽的深度，而各个活动件能内缩于相对应的活动槽中；各个活动件内缩于相对应的活动槽中时，各个活动件的推抵面能与接触面齐平。

优选地，抵压装置还包含多个弹性件，多个弹性件设置于多个活动槽中，且各个弹性件的一端固定于接触结构，位于各个活动槽的各个活动件的一侧与位于活动槽中的至少一个弹性件相连接；其中，各个活动件的推抵面未抵靠芯片时，位于各个活动槽中的至少一个弹性件处于受压状态，而各个弹性件使其所连接的活动件的一部分突出于接触面。

优选地，接触结构还包含多个弹簧容置槽，各个弹簧容置槽是由形成各个活动槽的一底壁向远离接触面的方向内凹形成，而各个活动槽与至少两个弹簧容置槽相连通，各个弹簧容置槽用以容置一个弹性件。

优选地，多个活动槽彼此并排地形成于接触结构，接触结构还包含多个限位槽，各个限位槽由接触面沿纵向方向内凹形成，各个活动槽的两端分别与两个限位槽相连通，各个限位槽的深度小于各个活动槽的深度。

优选地，各个活动件具有一推抵部及两个限位部，推抵部设置于活动槽中；抵压装置面对设置于容置室中的芯片测试装置时，各个活动件的两个限位部分别抵靠两个限位件，而推抵部的一部分对应突出于接触面。