[发明专利]环境控制设备及芯片测试系统

权利要求书

1.一种环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备包含：

一环境状态控制装置；

一设备本体，其包含至少一容置室，所述容置室用以容置一芯片测试装置，所述芯片测试装置用以承载多个芯片，所述环境状态控制装置能与设置于所述容置室中的所述芯片测试装置电性连接，而所述环境状态控制装置能通过所述芯片测试装置对其所承载的多个所述芯片进行一检测作业；

一抵压装置，其设置于所述容置室，所述抵压装置包含：

一接触结构，其具有多个活动槽，各个所述活动槽由所述接触结构的一接触面向一纵向方向内凹形成；

多个活动件，各个所述活动件对应设置于一个所述活动槽中；各个所述活动件相反于所述活动槽的一侧具有一推抵面；各个所述活动件能沿所述纵向方向于相对应的所述活动槽中活动，且在所述活动件于所述活动槽中活动的过程中，所述推抵面能突出于所述接触面；

多个限位件，其固定设置于所述接触结构，多个所述限位件邻近于多个所述活动槽设置，而多个所述限位件能与所述接触结构共同限制多个所述活动件于相对应的所述活动槽的活动范围；

其中，所述芯片测试装置设置于所述容置室中时，所述抵压装置是对应位于所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的上方；

其中，所述环境状态控制装置能使设置于所述容置室中的所述芯片测试装置及位于所述容置室中的所述抵压装置彼此相互靠近地移动，并使多个所述活动件的所述推抵面及所述接触面一同抵靠于多个所述芯片的一侧面；

其中，在多个所述活动件的所述推抵面与所述接触面一同抵靠于多个所述芯片的所述侧面的状态下，所述环境状态控制装置能使设置于所述容置室中的所述芯片测试装置及位于所述容置室中的所述抵压装置彼此相互远离地移动，而多个所述活动件将对应突出于所述接触面并推抵原本与所述接触面相接触的多个所述芯片。

2.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，各个所述活动件于所述纵向方向的高度，不大于各个所述活动槽的深度，而各个所述活动件能内缩于相对应的所述活动槽中；各个所述活动件内缩于相对应的所述活动槽中时，各个所述活动件的所述推抵面能与所述接触面齐平。

3.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，所述抵压装置还包含多个弹性件，多个所述弹性件设置于多个所述活动槽中，且各个所述弹性件的一端固定于所述接触结构，位于各个所述活动槽的各个所述活动件的一侧与位于所述活动槽中的至少一个所述弹性件相连接；其中，各个所述活动件的所述推抵面未抵靠所述芯片时，位于各个所述活动槽中的至少一个所述弹性件处于受压状态，而各个所述弹性件使其所连接的所述活动件的一部分突出于所述接触面。

4.依据权利要求3所述的环境控制设备，其特征在于，所述接触结构还包含多个弹簧容置槽，各个所述弹簧容置槽是由形成各个所述活动槽的一底壁向远离所述接触面的方向内凹形成，而各个所述活动槽与至少两个所述弹簧容置槽相连通，各个所述弹簧容置槽用以容置一个所述弹性件。

5.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，多个所述活动槽彼此并排地形成于所述接触结构，所述接触结构还包含多个限位槽，各个所述限位槽由所述接触面沿所述纵向方向内凹形成，各个所述活动槽的两端分别与两个所述限位槽相连通，各个所述限位槽的深度小于各个所述活动槽的深度。

6.依据权利要求5所述的环境控制设备，其特征在于，各个所述活动件具有一推抵部及两个限位部，所述推抵部设置于所述活动槽中；所述抵压装置面对设置于所述容置室中的所述芯片测试装置时，各个所述活动件的两个所述限位部分别抵靠两个所述限位件，而所述推抵部的一部分对应突出于所述接触面。

7.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备还包含一温度调节装置，所述温度调节装置与所述抵压装置相连接，所述温度调节装置与所述环境状态控制装置电性连接，所述环境状态控制装置能控制所述温度调节装置作动，以使所述接触结构的所述接触面的温度到达一预定高温温度或一预定低温温度。